注:本节5月17日更新,是i7-4770K评测中的附加性能测试部分(内存带宽、编码、温度),如果您没有阅读过原文,强烈建议先从第一页读起:>>点击跳转至第一页<< 4.1、附加测试:内存带宽 虽然Intel在产品更新细节中没有提及内存带宽,不过既然是最新架构,对应8系列主板也强化了I/O性能,同样环境下Haswell内存带宽表现如何?下面将用i7-3770K与i7-4770K两个平台进行对比:
编辑点评:看来Haswell架构优化了内存控制器,同样的内存设定下,i7-4770K平台内存带宽略高于i7-3770K平台,可惜的是这一代依然默认只能支持到DDR3-1600内存频率。 4.2、附加测试:核芯显卡转码: Intel核芯显卡支持的高速视频同步技术(Intel Quick Sync Video,点击查看技术解释),可进行GPU硬件编码,既然GPU性能提升这么大,Haswell架构相比IVB架构在转码方面会不会同样有大幅度升级?测试过后便知分晓:
编辑点评:MediaConverter是著名的视频转换软件,支持Intel、APU、CUDA等各类硬件加速,测试中我们把同样一段高清视频转换成MP4格式,可见在Quick Sync Video技术下编码速度提升幅度达50%以上,但横向对比,Haswell架构比起IVB架构没有明显提升。 4.3、附加测试:核心温度又悲剧了? 在前面的烤机测试里,我们发现一个有趣的现象,随着负载的提升,i7-4770K核心温度迅速提高,表面温度却变化不大,这个现象其实在IVB架构就已经出现过,Haswell会延续这一“杯具”吗?
编辑点评:Intel从IVB架构开始创新性地使用3-D晶体管,从而让CPU制程工艺提升到22纳米。不过也是由于这个3-D晶体管,使得CPU核心与金属外壳接触不够,热量难以散发,容易造成热量堆积。 Haswell架构同样基于22纳米3-D晶体管制作,测试中我们使用Intel原装自带铜芯散热器,满载时核心与表面温度相差达40度。现在我们还无法判定核心温度是不是由于软件BUG所致,需要做进一步的测试探究。>>
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2013-05-16 00:16
出处:PConline原创
责任编辑:chenziwei
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