|
【PConline 评测】大家都清楚，这一个月来Haswell处理器早已经“完全曝光”，各种参数包括性能对比在网络上都能找到详细的资料、甚至网络上都已经有盒装产品兜售——年年如此，Intel 似乎也不太在意这种“偷跑”现象，反正届时新品上市后旧型号都会退市的。 北京时间6月1日10:01分，这是Intel第四代智能酷睿处理器（代号：Haswell）正式发布的时间，在接下来的半年内Haswell将顺理成章接替现有的Intel CPU市场，作为22纳米全新架构的“先锋队”，首批上市的Core i5-4670K、i7-4770K的具体性能，我们将在这一篇文章里为大家揭晓。
■从外观看，为什么是“全新架构” Haswell和Ivy Bridge一样是22纳米工艺，那么Haswell究竟“新”在哪？最明显的地方在于Haswell架构整合了完整电压调节器（FIVR），可以进行更加精细的电压调节，后面要会讲到的“0.8GHz”超低电压待机频率也是基于这个技术才能实现的。
从CPU背面元件排布也可以看出这是一个全新CPU架构，不仅仅是元件排布不同，元件的数量也比Ivy Bridge架构少了许多。或许是为了突出“全新架构”这个概念，这一代酷睿产品连外包装和Logo都换了 ■由内到外，LOGO和外包装同步更新 从Haswell架构开始，Intel启用了新的产品Logo和外包装。Logo图标改成了现在大热的“Win8风格”，去除了原来的阴影等立体效果，外包装使用与Logo图片一样的天蓝色，至于这种样式究竟好不好看，就看大家的审美观如何了。
■第四代Core i平台带来哪些更新 具体到产品上，Haswell架构采用LGA1150接口22纳米全新架构，桌面平台核芯显卡最高整合到GT2级别的HD Graphics 4600；新增AVX2指令集；由于解开了处理器的外频限制，现在玩家可以在K系列产品上进行更加精细的超频。
另外，Haswell对应的8系列主板也增添了不少改进，包括优化SSD性能的RST驱动等，详细的更新内容，大家可以跳转到最后一页延伸阅读查看。 ■首批正式上市的Haswell：Core i5-4670K、Core i7-4770K
首批上市的Haswell处理器Core i5-4670K、Core i7-4770K就是这次评测的主角，从基本参数上，我们很难发现它与上一代Ivy Bridge架构之间有什么性能上的差别，唯一比较明显的地方除了核芯显卡更新之外，就是接口变成了LGA1150以及TFP热设计功耗变成84W。 如果您对Haswell还不是很了解，可以先阅读下面的相关文章： 1、GPU单元性能测试 作为Haswell架构的主要更新，i5 -4670K、i7-4770K均整合了GT2级别的HD Graphics 4600，所以我们先来测试一下核芯显卡的性能。
测试主要是对比从HD Graphics 3000开始，到如今HD Graphics 4600核芯显卡的进步程度，所以Core i5/i7都选择了Sandy Bridge、Ivy Bridge、Haswell三个架构的型号；另外加入的NVIDIA GT630独立显卡以及HD7660D（内置在A10-5800K）作为参照物，方便大家对性能进行对位。 ■理论测试：3DMark Vantage
■单机游戏：街头霸王4
■网络游戏：魔兽世界
■网络游戏：英雄联盟LOL
编辑点评：实际测试结果，HD Graphics 4600的性能比起上一代HD Graphics 4000性能提升幅度约30%，这和去年Ivy Bridge架构的进步幅度相似，连续两年30%以上的增长，使得HD Graphics 4600的性能已经逼近GT630。 其实Intel这次更新的目的很明确：提升核芯显卡性能，推动超极本普及。要知道HD Graphics 4600仅仅是Haswell GT2级别，未来移动版GT3 核芯显卡性 能会如何？很让人期待。 2、CPU性能测试/平台介绍：
CPU测试部分，选择了Ivy Bridge、Haswell前后两代Core i5/i7比较进步幅度，这里的测试平台与GPU测试不同，为了消除性能瓶颈，各个平台都加入了GTX680独立显卡。 2.1、CPU理论多线程性能 测试项目包括科学运算测试软件wPrime和AI（人工智能）运算测试软件Fritz Chess，两款软件均对多核 CPU进行大量优化，对CPU性能有较大的指导意义。由于只是理论运算，我们把它们归类为CPU理论性能测试。 ■Fritz Chess国际象棋：
■wPrime 2.05质数计算：
测试小结：Fritz Chess和wPrime是测试CPU多线程性能的代表性软件，属于纯粹的理论运算。这两项测试中Haswell架构Core i5-4670K、Core i7-4770K得分略胜Ivy Bridge架构Core i5-3570K、Core i7-3770K，但升级幅度不大。 2.2、3DMark系列物理运算测试 这部分的测试主要考察CPU在游戏中的物理运算和人工智能运算能力，我们选取了权威的3D测试软件3DMark，分别测试3DMark 11和新版3DMark中的CPU得分。 ■3DMark 11：
■新3DMark:
测试小结：3DMark系列能全面挖掘CPU的潜力，已经成为考量整机性能的一个重要指标，我们选择其中的物理运算部分进行测试，单纯地对CPU性能进行对比。这两项的测试结果和前面多线程测试项目基本一致。>> 2.3、常用软件性能测试 文件压缩/解压缩和图片处理是普通用户的常用操作，我们选择了著名的WinRAR以及PhotoShop进行这部分的评测。 ■WinRAR文件压缩
■PhotoShop图片处理：
测试小结：WinRAR和PhotoShop是较为常用的软件。WinRAR测试项目上i7-4770K与i7-3770K得分差距不大，但PhotoShop测试里Haswell架构的进步幅度更大一些。 2.4、专业软件性能测试 这部分的测试内容包括Cinebench R11.5 3D渲染测试和TMPGEnc 视频转换测试，对于常进行3D图形渲染或视频转换的专业用户说来，很有指导意义。 ■Cinebench 3D渲染：
■TMPGEnc视频转换：
测试小结：面向专业用户推出的3D渲染和视频转码软件，对多线程优化得比较好，对CPU性能要求也很高。在这两个测试里Haswell的分数相比增长幅度相比理论多线程 成绩会好一些，不过总体而言进步空间依然不大。>> 2.5、CPU游戏性能测试 CPU在游戏过程中主要负责物理效果演算和AI运算，与GPU的分工明显不同。简单点说，就是“场景内角色越多，CPU性能要求越高”，我们平常游戏组队进入大型副本围殴BOSS 的时候出现的“卡机”现象，就是CPU性能不足的表现。 这次的测试我们选取了《星际争霸2：虫族之心》、《生化危机5》、《孤岛危机3》三款游戏，场景内怪物/角色非常多，对CPU提出了很高的要求，为了更好地反应CPU性能差距，我们在测试中加入GTX680独显用于消除显卡瓶颈。 ■《星际争霸2：虫族之心》
关于游戏帧数（FPS）的意义 游戏帧数是反映游戏是否流畅运行的标准，大多数情况下可这样归类 ，没有可玩性：帧数低于30FPS；可以接受：帧数30-50；流畅运行：帧数50-60；完美运行：帧数大于等于60。也就是说一般情况下帧数大于60意义不大，这时可以调高游戏画质获得更加的视觉效果。 ■《生化危机5》：
■《孤岛危机3》
测试小结：Haswell处理器在游戏上的表现不错，在考验单核性能的《星际争霸2》里也能得到10帧左右的增长，据Intel介绍Haswell处理器优化了多线程任务分配能力 ，这会不会就是传说中的TSX技术呢？>> 3、平台功耗对比 功耗部分我们会分整合平台、独显平台分别测试，方便大家进行对比。值得注意的是，由于常规条件下的CPU功耗无法单独测出，下面给出的都是整机功耗（独显平台搭配GTX680显卡）
■独显平台功耗测试：
■整合平台功耗对比测试
测试小结：测试发现，基于Haswell架构的Core i5- 4670K、Core i7-4770K功耗控制能力很不错，再次之前我们一直在怀疑，Haswell热设计功耗增加是否意味着平台功耗也对应提升，不过现在看来我们是多虑了。整合了完整电压控制器之后，Haswell可以精确控制电流，再加上主板供电设计的改进，使得平台变得更节能了。>> 4、i7-4770K附加测试 Core i7-4770K是Haswell架构代表性产品，我们对它进行了专门的附加测试，包括内存带宽、硬件转码 、满载温度、超频性能等等，大家可以从中更深一程地去了解Haswell。
■附加测试：内存带宽 虽然Intel在产品更新细节中没有提及内存带宽，不过既然是最新架构，对 应8系列主板也强化了I/O性能，同样环境下Haswell内存带宽表现如何？下面将用i7-3770K与i7-4770K两个平台进行对比：
编辑点评：看来Haswell架构优化了内存控制器，同样的内存设定下，i7-4770K平台内存带宽略高于i7-3770K平台，可惜的是这一代依然默认只能支持到DDR3-1600内存频率。 ■附加测试：核芯显卡转码： Intel核芯显卡支持的高速视频同步技术（Intel Quick Sync Video，点击查看技术解释），可进行GPU硬件编码，既然GPU性能提升这么大，Haswell架构相比IVB架构在转码方面会不会同样有大幅度升级？测试过后便知分晓：
编辑点评：MediaConverter是著名的视频转换软件，支持Intel、APU、CUDA等各类硬件加速，测试中我们把同样一段高清视频转换成MP4格式，可见在Quick Sync Video技术下编码速度提升幅度达50%以上，但横向对比，Haswell架构比起IVB架构没有明显提升。 ■附加测试：核心温度又悲剧了？ 在前面的烤机测试里，我们发现一个有趣的现象，随着负载的提升，i7- 4770K核心温度迅速提高，表面温度却变化不大，这个现象其实在IVB架构就已经出现过，Haswell会延续这一“杯具”吗？
编辑点评：Intel从IVB架构开始创新性地使用3-D晶体管，从而让CPU制程工艺提升到22纳米。不过也是由于这个3-D晶体管，使得CPU核心与金属外壳接触不够，热量难以散发，容易造成热量堆积。 Haswell架构同样基于22纳米3-D晶体管制作，测试中我们使用Intel原装自带铜芯散热器，满载时核心与 表面温度相差达40度。现在我们还无法判定核心温度是不是由于软件BUG所致，需要做进一步的测试探究。 ■附加测试：Core i7-4770K超频 Intel曾多次强调Haswell处理器的超频能力是一大亮点，在这次测试中我们也发现主板可供调节的选项 多了不少。而最让玩家关心的外频调节也已经开发，我们手头的这款Z87主板提供了100/125/167/250MHz四档外 频调节方式，另外用户还可以在此基础上进行1MHz幅度的线性微调。 默认电压：8线程风冷上4.2GHz
我们在BIOS中锁定i7-4770K的默认电压（0.98V），关闭节能功能，再次基础上直接调节倍频，结果i7- 4770K最高能以4.2GHz启动并完成稳定性测试，3DMark Vantage P档CPU测试得分为30941（默认频率下得分为 27404）。 注：CPU-Z电压检测有误 ，测试中以AIDA64 截图检测到的电压为准。 1.11V，8线程稳定4.5GHz
上一代IVB架构Core i7-3770K基本上都能1.13V稳定在4.5GHz，这次我们看看i7-4770K超频4.5GHz需要多大电压。经过数次尝试后，最终i7-4770K以1.11V完成目标。3DMark Vantage P档CPU得分33340。
进一步烤机测试，在九州风神大霜塔至尊版的压制下，i7-4770K以1.11V OC 4.5GHz完成烤机测试，软件 检测CPU核心温度约70度。 能上5GHz吗？风冷极限频率测试
我们尝试将i7-4770K超频到5GHz，当电压加到1.3V时可以正常开机，但无法完成稳定性测试；继续增加电压后CPU温度直线上升，只能作罢；测试过程中i7-4770K能以1.17V稳定在4.7GHz，3DMark Vantage P档CPU得分为34947，与4.5GHz频率相比性能提升不明显。 编辑点评：i7-4770K的风冷超频结果与IVB架构i7-3770K很相似。Haswell开放了CPU 外频，对追求极限超频的玩家来说确实是个好消息，不过与IVB架构一样，Haswell超频还是需要出动水冷甚至液 氮，普通风冷状态下22纳米3-D晶体管带来的CPU核心热量堆积会对超频造成很大影响。 5、PConline 评测室总结
■Haswell架构的CPU性能提升不大
与Ivy Bridge架构相比，Haswell架构i7-4770K、i5-4670K的CPU性能提升幅度都在10%以内，谈不上什么重大更新；比较有“亮点”的地方在Haswell的多媒体测试及游戏测试部分，不过按照百分比计算的话进步幅度依然不显眼； 由于Haswell解开了外频超频限制，追求极限性能的玩家因此可以冲击更加极限的运算能力，这也算是Hawell CPU部分一个值得一提的优点了； ■核芯显卡进步幅度约30%
核芯显卡方面Haswell算是为消费者交上了满意的答卷，综合性能提升30%左右，相当于Ivy Bridge架构的提升幅度；连续两年的追赶，可以看到现在Intel桌面GPU性能已经一步步逼近GT630了。 定位GT3级别核芯显卡只有移动市场以及R系列CPU才拥有，据称GT3核芯显卡具备40个EU单元，是HD Graphics 4600的两倍之多，说不定还真如Intel宣传的那样能冲击一下GT650M，静心等待新一代移动平台的上市吧。 ■新的节电方案很给力
Haswell内置了完整的电压调节器，因此CPU核心可以进行更加精确的电压调节，待机时Haswell频率最低只有0.8GHz，是Ivy Bridge架构的一半，如果用到移动平台上，无疑能大大提高产品的续航能力。 即便是满载运行状态下Haswell的功耗表现也不错，虽然从表面上看TDP热设计功耗由77W上升到84W，但由于采用新的节电方案以及8系列主板的调整，整个平台下来的功耗放而降低了。 ■首批上市的Haswell有哪些型号？
目前已经有确切消息，第四代Core i系列处理器将在2013年6月2日正式上市，和往年一样，首批上市的产品只有Core i7和Core i5，主流级别Core i3一般要再延后两个月。 ■Haswell的发布意义以及重点发展方向
更优秀的功耗控制、更强的核芯显卡，移动平台整合GT3级别GPU扬言媲美GT650M——Intel这 次发布Haswell的方向很明确，就是为了完善超极本而来的，可以这么说，具备Haswell处理器的超极本，才是真 正意义上的“完全体”。 ■对桌面平台造成的影响
作为Haswell架构重点更新，桌面平台核芯显卡只整合到GT2级别，而且只有Core i5以上高端型号才会配备，可想而知这次Haswell发布对桌面市场影响不会太大，只不过是Intel例行的“取代更新”而已； ■AMD会如何应对
AMD方面，2013年的产品会有升级，但是架构变化不大。现阶段比较明确的是AMD将会推出基于32纳米制程的Richland，采用的是打桩机架构，实质上是一款“过渡产品”，换言之，AMD今年在高端和主流 市场上都不会有什么真正的新东西了，只是去年产品的微调改进而已。AMD与Intel真正的战场要等到2014年Kaveri上市后才会浮出水面。 ■选购建议
1.竞争力分析 性能上：第四代Core i5/i7相对上一代产品来讲CPU性能有小幅度的提升，GPU提升约30%，功耗更低。 价格上：第四代Core i5/i7与第三代产品是取代关系，即“加量不加价”，可以将现阶段对应的三代产品零售价作为参考 。 虽然测试里GT2核芯显卡确实给力，不过只有在Core i5以上高端型号出现，加上CPU方面进步不大，桌面平台Haswell这次更像是“为更新而更新”，毕竟目前Intel桌面市场已经占据优势了；就像前面分析的那样，Haswell主要瞄准的目标的超极本市场。 2.选购建议 现在第四代Core i5/i7刚刚上市，初期价格偏高，所以注重性价比的朋友可以等两周左右再购入；第四代Core i5/i7相比起第三代产品在CPU性能上的升级不算大，接口更换成LGA1150，意味着用户升级必须全平台更换，SNB/IVY旧平台用户升级并不划算； 整合平台，新一代核芯显卡性能确实给力，如果Intel能在主流级别产品提升GPU就好了。以往每年都有“特殊型号”的Core i3，今年会如何呢？不妨期待一下。[返回频道首页] 扩展阅读：第四代Core i系列与上一代Core i有什么不同？ 1、22纳米全新架构以及新一代核芯显卡
2013年是Intel“Tick-Tock”路线中的“Tock”年，按照Intel的说法，Haswell 处理器相比起IVB架构虽然同样为22纳米，但内部架构已经完全不同，是一个全新的体系，这一点从i7-4770K背 部元件的排布就可以看出来，前后两代产品有这明显差异。
在SNB和IVB上核显都分为GT1和GT2两种，SNB是核显2000和核显3000，IVB是核显2500和核显4000. Haswell核显一共分为4种，GT1、GT2、GT3和GT3e，其中GT3又按功耗分两种，其中 高功耗的GT3和GT3e又名“锐炬”，只不过桌面平台就无缘相见了。 新核显OpenCL支持明显改进，并且最高性能据称可以达到GT640水平，为了强化核显性能，Intel又在GT3e上采用了嵌入式内存，为此甚至不惜以提升 TDP为代价。 2、CPU其他架构及功能调整
●CPU核心整合了VR Haswell整合了VR，也就是说以往主板的供电模块。Intel这种整合VR采用PowerCell架构设计，性能超越传统设计，简化了主板的供电设计，并优化了供电的可控性、稳定性和能效，为节能控制和超频提供了更大的提升空间。 ●引入TSX事务内存组件 Haswell引进了类似甲骨文、IBM等服务器CPU的TSX事务内存组件，能够自动优化基于“锁” 的程序转变成基于“事务”的程序，并且提供了新的编程选项，简单来说就是简化了多核编程、优化了多核处理的性能，让未来核心数的增加能带来更明显的性能提升。 这是硬件厂商首次在主流级产品上整合这种特性，有分析指这个组件可能是为了优化微软.NET或者安卓Dalvik虚拟机的执行效率，未来可能会将这个特性引进到ATOM上。 ●采用新的待机策略 Haswell新增了C7待机模式，最低电流只有0.05A，并且待机频率由1.6GHz缩减到800MHz，还不到1GHz，非常激进，节能降温效果更明显。 ●更灵活的外频、倍频支持 SNB/IVB基本没有外频超频能力，而Haswell的外频设计有点接近SNB-E，有几档外频可选，可自由调节，目前已经有玩家成功超频到170MHz外频。 K系列Haswell的最高倍频从56提升到了80，让液氮超频玩家有机会挑战更高的极限频率。 ●调整的睿频策略 Haswell微调了睿频策略，当用户关闭睿频时，CPU会保持在最高的睿频频率，至于是全核心最高频率还是单核心最高频率，目前还说不定。 3、8系列主板芯片组详情
Haswell处理器全新配套8系列主板，改用LGA1150接口，不兼容以 往的CPU。拥有以下特点：1、I/O性能优化，SATA3.0， USB3.0接口数量增加到6个；2、管理性能与安全性能更高；3、储存和响应能力提高，RST驱动得到增强，针对SSD性能进行优化；4、平台强化，使用更小的芯片封装，TDP减少，更加节能。
上图是Z87/H87/H81的功能对比，这一份资料显示，只有Z87芯片组才能支持2x8或者1x8+2x4多卡家 伙/SLI，H87/H81只支持单卡，而且H81只能支持到PCI-E 2.0。此外在SATA、USB接口数量和RST功能的支持上也 有所不同。值得欣慰的是即便是定位入门的H81芯片组也具备2个USB3.0与2个SATA3.0接口，Intel芯片组终于全 面跨入3.0时代了。 4、8系列主板新增功能
●快速储存技术（Rapid Storage Technology） 8系列芯片组主板中支持RST 12.0，增加了以下新特性：1、高速同步：使用内存缓冲数据来提高磁盘I/O性能； 2、动态磁盘加速：根据负载及电源策略动态调节磁盘I/O性能；3、UEFI快速启动：BIOS快速启动优化，令EFI驱动可以在最多100毫秒内载入 。 ●动态磁盘加速技术（Dynamic Storage Accelerator） Intel的动态储存加速（Dynamic Storage Accelerator）也就是早期曝光过 的“Lake Tiny”功能，可以说是快速储存技术（Rapid Storage Technology）的升级版，可以根据 磁盘负载和电源策略动态调节，最高可以提升25%的I/O性能。目前这一技术只可以在Z87平台开启，而且必须使 用RST 12.0驱动以及Windows7以上的系统。 ●快速响应功能（Smart Response） Intel的智能响应功能，简单点说就是把SSD当做机械硬盘缓存，通过自动缓 存常用软件来提高系统的性能与响应能力。在8系列主板里，开启智能响应功能变得十分简单，通过RST驱动可以 有图形化控制界面，SSD可以即插即用。 |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
正在阅读：全新22nm架构：Intel四代i5/i7权威评测全新22nm架构：Intel四代i5/i7权威评测
2013-06-01 22:00
出处：PConline原创
责任编辑：chenziwei
Intel酷睿i5 4670K相关文章
- 评测 | 英特尔挤牙膏挤断了！以后哪一代酷睿最值得升级？
- 评测 | 3.15扫雷通关攻略 哪些硬件雷区不能踩？
- 导购 | 新学期新气象：哪些高性价比CPU值得选？
- 导购 | 人民币贬值有点猛：新旧CPU集体齐涨价
浏览本产品的网友还关注：
-
Intel酷睿i5 3470/盒装
已停产
-
Intel酷睿i5 3570K
已停产
-
Intel酷睿i5 3570/盒装
已停产
网友评论
登录|QQ微博微信
修改头像欢迎参与讨论，分享你的看法
表情热门评论
最新评论
