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威刚SP600 128G拆解赏析：

拆解后

PCB板正面

PCB板反面

　　从拆解图来看，威刚SP600系列的PCB板设计很有特点，小PCB板上集中了1颗主控、1颗缓存及8颗闪存颗粒。

主控与缓存芯片

　　主控方面，使用的是JMicron（智微科技）旗下的JMF 667H主控，目前这款主控已运用在多款不同品牌的SSD上。由台积电的55nm工艺制造，低配版为667，专为超极本打造，而尾部带“H”型号为高容量版本，支持4通道，每通道最多支持8CE，内部是颗32Bit的ARM9处理器，32KB ROM和192KB SRAM，支持单颗最大512MB的DDR3缓存。

　　缓存使用的是南亚DRAM颗粒，编号为NT5CB128M16HP-D1，经南亚官网官方查询知，容量为256M，频率为DDR3-1333MHz。

闪存颗粒

　　闪存方面使用的美光原厂的MLC闪存颗粒，编号为3HA12 NW385，单颗16G，正反面各4颗，组成128G的容量。