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●温度功耗测试：

　　在测试之前需要说明的是，由于无法测试显卡的独立功耗，本轮测试中所有的功耗成绩均为整机功耗，测试过程中用功耗测试仪进行检测。

　　FurMark是一款OpenGL基准测试工具，通过皮毛渲染算法来衡量显卡的性能，属于满载压力测试。连续烤机10分钟后，记录平台功耗。

　　测试小结：我们用了I7 4770K+ Z87这样的平台，功耗会比以前降低小许。AMD R9/R7 200系列全部使用28纳米GCN架构，能耗比还是不错的。显卡负载带来的平台功耗，整体上跟3DMark理论成绩接近。不过R9 280X、HD7970GE这两款显卡还是高了些。

 　　测试小结：考虑到这次评测使用的显卡并非全部公版，因此温度方面仅供参考。从数据中看到，R9 270X散热器表现并不给力，虽然改进了，不过依然热。另外R7 260X的表现，在主流显卡中相当不错。