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铭瑄HD7850巨无霸X2 2G散热拆解赏析

　　既然以散热作为卖点，首先我们对比看看铭瑄HD7850巨无霸X2 2G与公版HD7850的散热器，事不宜迟，显卡开膛走起。

取出散热器

与公版散热对比

　　HD7850巨无霸是超公版设计，内置两个双滚珠风扇三条热管的配置，相比公版要更加强大。三条热管贯穿散热鳍片，鳍片整齐而密集，大大的增加了散热的面积。热管是纯铜的，但是为了更加优化导热，热管上做了镀镍处理。也使得暴露在空气中的铜制热管不至于被氧化。

显卡PCB，做工一般

PCB供电

　　铭瑄HD7850巨无霸X2 2G采用基于28nm制程工艺，GCN架构的Pitcairn核心，内置1024个流处理器、32个ROPs单元和64个TMUs单元，显卡PCB采用非公版PCB设计，供电部分采用核心与显存独立的3+1相供电方案，元器件采用全固态电容与全封闭电感，不过做工比公版差些。

显卡核心与显存细节

　　铭瑄HD7850巨无霸X2 2G搭载SK海力士GDDR5高速显存颗粒，显存容量2048MB，显存位宽256Bit，显存带宽153.6GB/s，显卡的默认频率为860/4800MHz，与公版一致。