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平台发热量测试：

　　主板温度测试
温度测试部分，我们主要考察主板供电部分的问题，这部分温度是主板发热量较大的地方，也是影响主板稳定性的关键。我们采用福禄克 Ti25热成像仪进行测试，满载5分钟再闲置5分钟记录两个成绩。

 
主板满载与限制发热量对比

发热量对比

　　可以看到，在满载5分钟后供电发热量较严重，得益于大面积的散热片设计，温度下降速度较快，总体来说主板的热量控制一般，不建议超频使用，看来功耗和发热还是AMD心中永远的痛。