正在阅读:全新接口升级性能!AMD三代APU实物曝光全新接口升级性能!AMD三代APU实物曝光

2013-11-04 10:57 出处:PConline原创 作者:LumiaMKII 责任编辑:liganlin

  【PConline资讯】最新消息,一再延期的AMD三代APU“Kaveri”目前已经官方确认会在2014年CES开幕时(1月7日)正式发布,目前已经有正式产品曝光,下面我们一起来围观。

APU
Kaveri APU

  Kaveri APU将会采用代号“Volcanic”(火山岛)的GPU,也就是刚刚发布的Radeon R200等级,而不是之前以为的Radeon HD 7000系列。这就是说,它不但是GCN架构,而且是进化版的GCN架构,同样完全支持DX11.2、OpenGL 4.3、Mantle。还不清楚是否支持TrueAudio,但至少会有个所谓的音频协处理器

  再加上增强版的压路机CPU核心、CPU/GPU统一寻址,以及众多新的特色,Kaveri APU真的是要拼了!过几天的APU13开发者峰会上相信会听到更多消息。

  VR-Zone还抢先拿到了Kaveri APU的一颗工程样品,能看到编号为“ZD356195I4468”,但不确定是A10抑或是A8。

封装接口是新的Socket FM2+,针脚数量从904个增加到906个(据称是因为要支持PCI-E 3.0的缘故),因此不可能插入现在的Socket FM2接口主板,但是新的FM2+主板可以搭配现在的FM2 Trinity/Richland APU。

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