发热量对比测试 功耗方面,铭瑄 MS-H81M全固版与另一款主板表现差不多,基本处于同一个水平,表现正常。 主板温度测试 温度测试部分,我们主要考察主板芯片组的温度与供电部分的问题,这两部分温度是主板发热量较大的地方,也是影响主板稳定性的关键。我们采用福禄克 Ti25热成像仪进行测试,满载5分钟再闲置5分钟记录两个成绩。 为了方便比较经过我们的整理后,如下图 由于主板供电部分的MOS管上面并没有覆盖散热片辅助散热,主板的在满载和闲置时的发热量都较高,如果搭配I3或者奔腾之类的处理器,相信情况会好很多。
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2013-12-06 00:12
出处:PConline原创
责任编辑:liganlin
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