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发热量对比测试
　　温度测试部分，我们主要考察主板供电部分的问题，这部分温度是主板发热量较大的地方，也是影响主板稳定性的关键。我们采用福禄克 Ti25热成像仪进行测试，满载5分钟再闲置5分钟记录两个成绩。 

平台功耗对比

　　功耗方面，翔升 H81M-PK表现正常，闲置功耗比较低。

主板温度测试

　　 温度测试部分，我们主要考察主板芯片组的温度与供电部分的问题，这两部分温度是主板发热量较大的地方，也是影响主板稳定性的关键。我们采用福禄克 Ti25热成像仪进行测试，满载5分钟再闲置5分钟记录两个成绩。

 
发热量测试截图（左满载，右闲置）

　　为了方便比较经过我们的整理后，如下图

发热量对比

　　由于主板供电部分的MOS管上面并没有覆盖散热片辅助散热，主板的在满载时的发热量较高，推荐搭配奔腾或者i3级别的CPU以降低发热。