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测试方法和平台说明

一、理论测试

　　理论测试作为衡量显卡性能的最重要度量之一，能最直观的反应出一款显卡的强弱。在这次的评测中我们依旧采用目前市面上最常见的两款理论测试软件，均为最权威的FutureMark公司出品，分别为3DMark11和新3DMark，测试的模式均为最高的Extreme模式，并且之对比图形得分。

二、游戏测试

　　作为购入显卡的最大动力（没有之一），游戏测试怎么能少呢？但是不同游戏对A/N卡的优化不同，所以我们选用了7款主流的大型3D游戏，同时因为R9 285的定位为中高端，我们在测试中将根据游戏的流畅程度对画质适当设置

三、显卡温度测试

　　显卡的温度测试依旧通过FurMark拷机的方式来进行，但是在考察核心温度之余，我们还会考察显卡在满载运行下的其他部分的温度，具体方法为用热成像仪对显卡的PCB进行热量的记录，最后通过软件来读取相对部位的温度。参测显卡中除了一块外均配有背板，但背板均无与PCB通过硅胶有直接的接触，实际对散热的帮助不大。

四、显卡功耗测试

　　功耗测试部分我们会使用电力检测仪对整个平台的功耗进行测量，在考察拷机功耗（Furmark）的同时也会对游戏（孤岛惊魂游戏测试）下的功耗以及显卡闲置下的功耗进行测量。

五、显卡噪音测试

　　这部分测试依旧是在显卡满载下考察显卡风扇的噪音大小，依旧是通过噪音测试仪来进行测量。

六、显卡拆解、做工对比

　　对于显卡来说，一些直接看不到的内部做工对性能和寿命的影响更大，同时这也是不同厂商之间研发实力的体现，我们将会将它们完全拆解，并对做工和用料进行考究。

七、显卡售后，保修对比

　　无论做工是多么优良的产品，也难保不会有损坏的一天，这个时候售后就会显得十分重要，笔者会将所有参测显卡的保修承诺罗列出来。

测试平台介绍

　　评测平台说明：评测平台方面依旧是目前旗舰消费级的Z97+i7 4770K的组合，内存方面通过两条8GB容量的单条组成16GB双通道的规格，需要特别说明的是散热器部分因为需要使用热成像仪拍照的原因必须使用原装散热器。