3、明年主力,第三代Core i3/i5/i7 + 7系列主板 明年3-4月,Intel会发布基于Ivy Bridge微架构的第三代Core i3/i5/i7,搭配7系列主板,面向主流和高端用户。 第三代Core i3/5/i7(Ivy Bridge)的五大改进:
根据Intel的“Tick-Tock”模式,2012年是“Tick”年,即是改进CPU的制作工艺,把工艺从32nm更新到22nm,新的CPU微架构/代号为Ivy Bridge,正式命名是第三代Core i3/i5/i7,它只是Sandy Bridge的改进版,并非全新微架构。不过这次Ivy Bridge带来了众多重要改进,因此Intel称之为“Tick+”。
第三代Core i3/i5/i7(Ivy Bridge)带来了五大重要改进:1、22nm 3D晶体管工艺,更高效能与更低功耗;2、下一代核芯显卡,支持DX11与更强性能;3、核心与指令架构优化,更高的执行效率;4、安全性,系统更安全;5、能源管理,更加节能(主要针对笔记本)。 其他改进均很好理解,我们重点看看下一代核芯显卡部分。 终于支持DX11,下一代核芯显卡前瞻: 第三代Core i3/i5/i7内置的下一代核芯显卡相比这代改进很大,最重要的一点就是终于支持DX11技术,包括SM5、计算着色器、曲面细分技术等等。另外,性能当然也会有很大提升,不过也别抱太大期望,笔者估计最多就是AMD A6 APU的HD6530D水平,要跑爽DX11游戏还是交给独显吧。 此外,下一代核芯显卡还会支持下一代英特尔高速视频同步技术(Intel Quick Sync Video,点击查看技术解释)和三屏独立输出。
Intel建议搭配7系列主板: 针对第三代Core i3/i5/i7(Ivy Bridge),Intel一如既往地准备了新一代的7系列主板,包括Z77、Z75与H77三款型号。相比6系列主板只是带来小幅度改进:1、提供原生USB 3.0支持。2、支持3屏输出(需要搭配Ivy Bridge)。3、PCI-E 3.0接口(需要搭配Ivy Bridge)。其实只有原生USB3.0比较有用。
至于Z77、Z75与H77之间的差异,Z77是完整版,Z75和H77笔者想说Intel只是为差异化而差异化,屏蔽不同的功能多弄两个型号出来。对于绝大多数用户,Z75将会是高性价比之选。有网友可能已经发现,没有了P系列型号,是的,因为7系列主板全部支持显示输出了。 绝对是好消息,6系列主板支持三代i3/i5/i7:
对于Intel更新CPU,多数要更换主板的惯例,很多用户看到都怕了。看着前面的7系列主板,很多用户心都凉了:My God!升级三代又要换主板?别担心,这次不用换主板了,绝大多数6系列主板(Z68、P67、H67、H61)只需要更新BIOS就可以支持Ivy Bridge,可能有小部分因为固件问题不行,另外Q/B系列商用主板也不行。
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正在阅读:二代又落伍了?Intel三代Core i系列解密二代又落伍了?Intel三代Core i系列解密
2011-10-14 04:48
出处:PConline原创
责任编辑:fanjunhui
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