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3.1、55nm制程，RV635/RV630核心大小对比

　　大家都知道，无论是图形显示核心还是处理器核心，又或是内存颗粒和液晶面板，只要涉及到晶元切割环节的制造过程，晶元的尺寸大小以及晶元的制造工艺都是生产成本的重要影响因素，采用更先进的制造工艺，代表能在同样大小的晶元中切割出更多的晶元核心。下面让我们通过实际的显卡拆解，为大家展示Radeon HD 3650（RV635）在工艺上的实际对比。

　　HD3650 RV635核心封装大小

　　ATI HD3650核心封装面积为10.28mm x 11.85mm = 121.818

　　HD2600 Series RV630核心封装大小

　　ATI HD2600Pro/XT核心封装面积为11.68mm x 13.70mm = 160.016

　　我们可以看到，使用了55nm工艺制程的RV635 Radeon HD 3650系列显卡在核心的封装面积上要比原来的RV630少23.88%，核心面积得到大幅度的削减，节约生产成本的同时，能更有效的降低核心的发热量和发热量。