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华硕ROG ARES显卡拆解赏析

　　虽然全世界仅有1000片，不过我们还是毫不客气地对华硕ROG ARES进行拆解来满足广大DIY玩家的胃口，同时探究华硕ROG ARES在如何自设计上保证对同类产品的超越。

完全拆解后的华硕ROG ARES

　　首先我们一起来观察完全拆解后的华硕ROG ARES，该卡全部采用螺丝固定，所以拆解难度不大，螺丝数目大更体现华硕ROG ARES显卡的复杂工艺。

拆下金属背板

　　拆下金属背板后，我们发现华硕ROG ARES显卡背部的两组各1GB容量的GDDR5显存组。并且背板粘上橡胶垫来加强显存颗粒与背板的粘合度，放置金属刮伤显存的同时提高传热效果。

依次取出拆开散热外壳与纯铜散热块后的显卡

真正纯铜的散热块，占据了显卡1KG的重量

　　能让华硕ROG ARES显卡达到2.15KG这个超越全世界单卡的重量，原因就是其散热器的构造。为了充分利用金属低比热容传热快的优势，华硕ROG ARES散热部分全部为金属构造，连黑红配色的菱形外壳也是一块沉甸甸的金属，而且尺寸很大，能达到导风作用的同时能够吸收显卡周边的热量，这种不计成本的设计在市面上主流显卡中难以寻觅到类似的。

　　作为顶尖的AMD DX11架构，RV870核心的发热量也不是省油的灯，华硕在HD5970 ARES显卡中提供了两块纯铜的散热块，由于显卡结构问题，两个散热块为反向固定在PCB上。自带4条核心吸热的热导管，散热块本身十分厚重，要知道纯铜金属的成本相当昂贵，但是“镇压”RV870核心的发热所起到的作用是不言而喻的。

 
散热固定架与散热风扇

　　在以往HD5970公版的涡轮散热方案中，单向涡轮风扇因为风向问题在吸收了一个核心的热量后热风会继续吸收第二个核心的热量，这样很容易影响第二个核心的散热效果。这次华硕ROG ARES显卡的散热来了次完全的革新，将大尺寸风扇居中，双向吹风并通过纯铜散热块来传热，让两个核心受到同样的风冷散热，散热效果肯定超越公版的方案。

PCB与人的手面积比较，可见PCB之大