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华硕 EAH6870 DC/2DI2S/1GD5显卡拆解细节

　　为了印证华硕 EAH6870 DC/2DI2S/1GD5显卡PCB的超越公版的整体做工，我们进行了与公版HD6870显卡的对比。可以看出，华硕 EAH6870 DC/2DI2S/1GD5显卡首先在长度上比HD6870公版更长，这是为显卡布线与布局元件提供更大的便利，而不是为了长而长。从显卡PCB看出，华硕 EAH6870 DC/2DI2S/1GD5显卡比公版HD6870无论在用料、做工上超越了一个层次，超合金供电设计就是一大功劳。

 
公版HD6870显卡的PCB

　　华硕 EAH6870 DC/2DI2S/1GD5显卡的PCB边角位置还进行了弧度处理，不仅美观，还起到保护作用，避免了刮伤的意外。

圆角边缘设计

　　该显卡采用了40nm工艺制程的Barts核心，具有1120流处理器和1GB内存的GDDR5显存，同时支持DX11规范，内置1120个流处理单元与32个光栅处理单元。显卡支持DirectX11、Shader Model5.0、优化细分曲面、形态抗锯齿、改进的各向异性过滤与HD3D等3D游戏技术，还支持UDVD3、AMD APP与蓝光3D等多媒体加速技术，统称为AMD Eyespeed技术；还支持与DisplayPort 1.2a、HDMI 1.4等显示技术。

　　显卡核心频率/显存频率默认为915/4200MHz，核心频率相对公版产品而言，在出厂前进行了小幅超频，而且显卡还支持华硕独家Voltage Tweak技术，这位玩家的超频提供了便利。

 
显示核心及显存

　　前面我们已经着重介绍了华硕 EAH6870 DC/2DI2S/1GD5显卡的超合金供电组件，从拆解后的PCB结构可以看出，该卡的供电布局与公版差不多，但是用料与相数上提升了一个层次。该卡基于6+2相分离式供电设计，全部供电均基于超合金材质的供电材料，做工可谓无可挑剔。

 
显存/IO部分供电

　　　华硕考虑到HD6870显卡较高的供电荷载，在主要供电发热源即MOSFET与供电控制芯片上增加了一个小型散热片，能进行热量的吸收并通过散热器风流排出热量，工作温度得到了有效的控制。

MOSFET部分与供电控制芯片上内置了散热片