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Heaven Benchmark 2.1对比测试

　　游戏引擎开发商Unigine推出的DirectX 11 GPU测试程序Heaven Benchmark自去年10月推出以来，就凭借对曲面细分等新特性应用的深度和广度成为媒体和玩家测试DX11显卡的重要工具。

Heaven benchmark 2.1

测试界面

　　在2.0版本的基础上，Heaven Benchmark 2.1测试工具加入了对OpenGL 4.0标准规范的支持，包括OpenGL模式下的硬件曲面细分技术。并且加入了对多种立体3D模式的支持，包括Anaglyph、Separate Images、NVIDIA 3D Vision、iZ3D等等。此外，2.1版本还进行了一些细节方面的优化和完善。

测试成绩

显卡温度功耗噪音测试

　　在测试之前需要说明的一点是，由于我们无法测试单张显卡的独立功耗，因此在测试中所有的功耗成绩均为整机功耗，测试频率均为默认频率。我们采用严厉的FurMark进行烤机，5分钟后记录核心满载时的温度；然后待机5分钟，在GPU-Z的Sensor功能记录此时为待机核心温度。在两个测试环境下我们都使用功耗测试仪来检测功耗，测试环境保持在室温22摄氏度。对比的HD6870显卡为公版。

Furmark

测试成绩

核心温度与平台功耗测试成绩对比

　　我们加入了HD6870公版显卡的温度对比，可以看出耕昇 GTX560 Ti关羽版显卡的自然吸气散热引擎的确收到了较好的散热效果。满载核心温度为78摄氏度，比公版HD6870更低，相信更能适应未来夏天严苛的使用环境。至于功耗方面，耕昇 GTX560 Ti关羽版显卡的功耗较高，达到了371W的平台满载功耗。

　　至于在噪音测试方面，我们将风扇转速设置为自动调速。在满载环境下，耕昇 GTX560 Ti关羽版显卡的表面附近噪音值为55W，用户仅有在耳朵靠近显卡时才能明显感受到风扇的运转声，而在平时使用中风扇噪音基本上没有被察觉到。可见这种内含隐藏风扇的设计的优势。