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4、镭风 HD6850 Xstorm显卡散热设计

显卡散热结构

　　首先从局部到细节，显卡独具一格的散热设计就很抢眼。冷空气通过风扇转动经由鳍片进入显卡，并将鳍片和热管传导出来的热量散发到卡外。11cm大风车风扇，在相同环境下比公版的8cm散热器带来更好的散热效能，降低工作噪音。另外，风扇超出PCB的位置能将机箱底部聚集的热流带到机箱上部，辅助优化了机箱内的负压风道。

　　显卡最引人关注的是采用突破传统设计的11cm超大尺寸风扇。据镭风官方介绍，扇叶的设计理念，包括长度，摆幅等通过改进战略轰炸机的螺旋桨翼设计，能在较低转速情况下产生足够垂直风量。事实上，即使设计理念基于什么实际例子，配合红色圆环的保护的11cm大尺寸风扇排风能力是不容置疑的，散热面积的提升也是十分明显的。

　　从实际的使用感受来看，在满负载运行时，散热器上部分的热风风流感觉最明显，这也体现了设计上的合理性。因为这里的风道是热管位置，给予充足的冷风进入使得热管处的热量能有效排出，降低散热鳍片的散热荷载。而在显卡两侧的排风口，实际热风不明显。这样的设计有利于配备机箱侧板风扇的对流散热。不过11cm的风扇使得该部分比PCB高度高出不少，用户需要注意自用机箱的厚度。

显卡散热风扇

 
散热器正背面

 
两侧特写

　　镭风 HD6850 Xstorm显卡的散热器设计得比较精致，正面的黑色金属面板进行了磨砂处理，起到导风与保护散热鳍片的作用。而内部包含了高密度散热鳍片、防氧化镀镍处理的三条热管设计以及纯铜底座设计，做工用料十足。