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华硕GTX670 DirectCU II TOP版拆解：

显卡拆解：DirectCU II散热器+PCB+散热背板

　　显卡整体由散热器、PCB板、散热背板组成，散热器用料扎实铜底和热管采用全镀铬处理，有效杜绝氧化情况发生，共有3根8mm热管，其中2根通过弯曲等效为4根效能。而散热背板除了可以起到防止PCB变形、让显卡更耐“折腾”的作用外，更可以加强PCB板散热性能，让显卡做到“双面散热”。

DirectCU II散热器：更大风量更佳散热

纯铜热管直接与GPU芯片接触

　　DirectCU II散热器，8毫米口径的纯铜热管可以直接与GPU芯片接触，达成最高的吸热效率。拥有双10cm防尘风扇，大尺寸风扇的好处就在于不必很快的转速也可以提供大风量，而且双风扇带来的风量更多，可提供比参考值高出20%的散热性能足够为显卡散热。

PCB：做工扎实，排布整齐

前端电路：供电豪华

　　显卡供电电路采用的是DiGi+数字解决方案，数字供电电路在负载切换、转换效率上比传统的模拟供电电路更有优势，而且电流/电压控制更精准、调校更精确、更抗干扰，是中高端显卡的首选供电方案，但元器件成本也比传统电路更高。

显存供电

 　　显卡供电电路的另一大亮点就是采用了S.A.P超合金供电规格，S.A.P超合金供电采用特种金属在高温高压环境中锻造出的超合金料件，能够有效提升显卡性能，降低供电模组温度，保证系统安静平稳运行，提供给用户完美的供电解决方案。

华硕GTX670 DirectCU II TOP的超合金电感

 　　S.A.P超合金供电包含：超合金电容、超合金电感、超合金场效应管、超合金混合动力引擎，提升显卡性能及使用寿命的同时，带来更佳的散热效果，简单说来就是更节能、更凉快、更能超频。

华硕GTX670 DirectCU II TOP的超合金MOS管

　　采用超合金供电的显卡可以最大获得15%的性能进一步挖掘潜力、延长2.5倍的使用寿命，并且降低供电部分的温度5-15摄氏度，而通过超合金混合动力引擎超带来的供电智能管理，在显卡工作时实现智能调节，有效提升性能最高达15%。

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芯片细节：GK104核心+海力士显存

　　华硕GTX670 DirectCU II TOP和NVIDIA公版一样，GPU基于NVIDIA全新28nm工艺制程显卡，内部采用新一代Kepler架构，核心拥有1344个CUDA处理器，完美支持DirectX 11.1标准，支持CUDA，PhysX，3D Surround，3D Vision，PureVideo，OpenGL 4.1，Displayport以及HDMI 1.4等技术标准。

 
背部PCB板：布线整齐

　　显卡背面布线整齐，而且得益于散热背板的呵护，华硕GTX670 DirectCU II TOP背部还设有4颗显存，和正面四颗错开设计，有效增强散热效果。