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CrossFire 3200（RD580）

　　从设计到推出市场，CrossFire 3200北桥芯片经历了8个月时间，CrossFire 3200采用110nm TSMC工艺制造，核心面积只有39平方毫米，可以说是目前世界上最小的北桥芯片。ATI官方宣称CrossFire 3200北桥芯片设计功耗仅仅为8W，难以想象的是CrossFire 3200北桥芯片为业界首款单芯片支持双PCI-Express X16的逻辑芯片。

　　ATI的CrossFire 3200则是北桥直接支持超过32条的PCI-Express lane，无需通过南桥就能实现PCI-Express X16的双卡CorssFire互联。从信号延迟、效能和成本考虑，ATI的方案似乎更有潜力。

　　NVIDIA的SLI X16方案则需要两颗CK804芯片，南桥CK804除了具有普通的I/O功能，也具备一组PCI-E x16图形接口，通过1000Mhz的Hyper Transport实现PCI-Express X16级别的SLI。成本上来说，NVIDIA的方案更为昂贵。