前言:毫无疑问,USB2.0接口已经成为了个人电脑上用途最广、使用最方便的通用接口,它不仅可以连接随身听、数码相机、手机等设备进行充电和数据传输,还能连接USB声卡、USB网卡等设备来完善电脑的功能,手机平板等各种设备,如果不能支持USB连接,那可就是落后、保守了。 2008年,USB3.0规范发布,至今已经有近3年历史,在这段时间里,主板上的USB3.0接口一直都是通过桥接第三方芯片来实现的。今年年中,AMD推出了第一款整合了USB3.0的芯片,AMD A75(Hudson D3),能够原生支持4个USB3.0接口,到底第三方的USB3.0接口相对原生的USB3.0接口在兼容性、传输性能、驱动支持等方面有没有区别?下面让我们一起通过测试来找出答案!
原生USB3.0与桥接USB3.0概况一览:
首先我们来看看AMD的A75芯片,AMD A75是今年AMD搭配APU推出的多款芯片中最高级的一款,除了能够原生支持6个SATA3.0接口之外,还能提供10个USB2.0和多达4个原生的USB3.0接口,成为了全球第一款整合了US3.0控制器的PC平台芯片。 AMD一共推出了两款平台来搭配Llano APU,包括高端的A75平台和低端的A55平台。两款平台都是单芯片设计的,不再有南北桥的区分,AMD称之为“融聚控制器中枢(Fussion Chontroller Hub)”,简称“FCH”。A75与A55的主要区别就在于A75原生提供4个USB3.0接口,以及支持基于帧信息结构(FIS)的切换机制——前者相信不用解释,大家都懂的,后者则可以理解为SATA优化技术,能够提升磁盘性能。
NEC是USB3.0标准制定者之一,它在USB3.0标准公布的同时,率先推出了世界上第一款USB3.0标准的主控芯片uPD720200,能够支持2个USB3.0接口。在祥硕、威盛等厂商的USB 3.0控制器推出之前,NEC的USB 3.0控制器垄断市场时间将近1年。
祥硕ASM 1042可以说是USB3.0控制芯片的后起之秀,能够提供2个USB3.0接口,具备良好的兼容性和优秀的驱动支持。
威盛(VIA)的VLI 800是一款价格低廉的产品,只能提供1个USB3.0接口,当前在市场占有率方面还比较处于劣势,我们主要能在中低端主板上看到这款芯片。上图的是威盛的VLI 810芯片,是一个HUB芯片,用途是把单个USB3.0接口分成多个USB3.0接口来使用,我们能在一些中高端主板上看到这款芯片。
钰创的EJ168A USB3.0控制芯片是以上多款控制芯片中最大块头的一款,价格也比较低廉,而且能够支持2个USB2.0接口,性能表现方面也没有问题,因此这款芯片出来后威盛的USB3.0控制芯片就没有什么市场空间了。
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2011-07-18 00:06
出处:PConline原创
责任编辑:liganlin
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