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　　【PConline评测】Llano APU终于在欧美市场正式上市了，虽然A8-3850 APU在欧美报出近千元的价格的确让人比较不乐观，但是至少，APU总算是上市了。国内来说，APU上市可能还会相对迟至少十几天，保守估计，怎么也应该会在9月中旬之前完成铺货。在APU正式登录欧美市场的同时，我们评测室也终于收到了期待已久的AMD A55主板，相信大家都有一个问题想问：到底A55主板好不好用？相对于A75来说有没有性能差别？下面让我们一起来用评测来找出答案！

APU平台与A55/A75芯片解析：

　　在开始分析A55/A75芯片之前，我们先来大致说说“APU”平台。

A8-3850 APU处理器

　　所谓APU其实就是“加速处理器”(Accelerated Processing Unit)的英文缩写，是AMD推出的整合了x86/x64 CPU处理核心和GPU处理核心的新型“融聚”(Fusion)处理器，因此我们也能在网上找到“融聚加速处理器”的说法。AMD的APU平台分两种，一种是此前已经能在市面上买到的E系列入门级APU，一种是近期才在欧美市场正式上市的A系列主流级APU，A系列APU分A4/A6/A8三大系列，就是我们一般讲的“Llano APU处理器”。

　　因此，A系列的APU平台一般就称为Llano APU平台，当然，也有人针对APU整合的GPU，把Llano APU平台叫做“Lynx平台”。

与APU搭配的A75芯片

　　下面我们再来说说芯片(主板)，APU处理器内部已经集成了CPU、GPU、内存控制器和PCI-E控制器，因此与APU搭配的主板都是单芯片设计的，不再区分南北桥，AMD把这些芯片统称为“融聚控制器中枢”，一般简写为“FCH”(Fussion Control Hub).

　　与A系列APU搭配的FCH一共有两种，分别是高端的、曝光已久的A75主板，以及相对低端的、我们即将曝光和测试的A55主板。规格上来说，A55和A75的非常相似，它们都采用了APU专用的FM1接口，因此不能兼容其他AM2/AM3等接口的处理器，都支持PCI-E 2.0标准的独立显卡，都提供最高1866MHz速率的双通道内存支持，都提供相同数量的芯片PCI-E通道，都支持相同的RAID模式，都整合了时脉发生器……

与APU搭配的A55芯片

　　不同的是，A75提供6Gbps的SATA3.0接口，并且支持AHCI1.2标准，支持能够提升SATA性能的“帧信息结构切换”(FIS-Base Switching)，而A55只能提供3Gbps的SATA2.0接口，支持比较旧的AHCI1.1标准；此外，A75还是第一款原生支持USB3.0接口的主板，而A55原生只有USB2.0接口。>>

A55架构简介与主板赏析：

A55 FCH芯片架构

　　FCH芯片的角色大概相当于以往的南桥芯片，自身并没有整合显示核心，而是通过UMI接口(而不是HT总线)连接APU整合的显示核心进行输出。A55 FCH能提供4条芯片PCI-E 2.0通道、14个USB2.0接口、6个支持RAID 0/1/10的SATA2.0接口，并且支持最多4个高清音频，整合了时脉发生器、风扇控制、SD控制器、PCI控制器、消费红外等功能，非常符合HTPC应用的需要。

　　我们收到的A55主板是映泰生产的工程样板，型号为映泰 TA55MU3，下面我们一起来仔细看看这款主板。

映泰 TA55MU3  图片  评测  论坛  报价

　　映泰 TA55MU3是一款采用AMD A55 FCH芯片的Micro-ATX主板，采用映泰常用的黑红插槽配色风格，整体外观和A75并没有很大的区别，而且也配备USB3.0接口，不过这些接口是由第三方芯片提供的，我们只能从主板上的型号标识或磁盘接口等细节看出这款主板是A55主板而不是A75主板。

映泰 TA55MU3

　　从正上方看，映泰 TA55MU3的整体布局和传统的780G/880G主板没有多大区别，不过由于是单芯片设计，因此并没有“北桥”。

供电设计

　　和A75主板一样，A55的供电也分为两个部分，一个部分负责APU核心供电，实际上解决的是CPU和GPU核心的供电，而另一个部分则负责整合内存控制器供电，这样的供电设计相对于竞争对手Intel而言是更加简单的。在这款主板来说，就是一个用料非常扎实的3+1相供电设计。

内存插槽

　　这款主板提供了2条DDR3 DIMM内存插槽，能够不超频支持DDR3 1600MHz速率的高速双通道内存，用户可以后期超频支持DDR3 1866MHz的内存。 同样我们可以在一些A75主板上看到只有两条DDR3内存插槽的设计，但是这并不意味着A75只支持2条内存插槽，因此我们目前还不能很肯定地说A55主板和H61主板一样只支持2条内存。

磁盘接口

　　A75与A55一个非常容易区分的地方就在于磁盘接口，如果一款主板采用了FM1接口，而又提供了6个或以下的SATA2.0接口，那就肯定是A55主板了。

扩展插槽

　　这款主板一共提供4条扩展插槽，包括1条PCI-E x16显卡插槽、2条PCI-E x1插槽和1条PCI插槽，与一般A75主板相比并不吃亏。

I/O接口

　　主板的I/O接口不是很多，包括1个PS/2键盘接口、2个USB2.0接口、HDMI+DVI+VGA全视频输出接口、RJ-45网线接口、2个USB3.0接口和6声道音频接口。

RTL8111E千兆网卡

　　主板采用常见的RTL8111E千兆网卡，支持最新的节能技术，网络性能有保障。

VIA VT1708B 8声道声卡

　　这款主板采用一个威盛出品的VIA VT1708B声卡，支持24位/192KHz音频采样，输出信噪比可达98dB，这是一款8声道芯片，不过由于主板只提供了6声道接口，因此只能使用6声道输出。

祥硕的USB3.0控制芯片

　　A55主板并没有原生的USB3.0接口，不过主板厂商可以通过第三方的主控芯片实现USB3.0功能，这款主板就采用了祥硕的ASM1042芯片提供2个USB3.0接口。

映泰 TA55MU3

　　总的来说，映泰 TA55MU3与市面大部分的A75主板基本一致，主要区别就是没有了原生的USB3.0接口和SATA3.0接口，另外就是内存插槽稍微少了点。至于性能发挥如何，还得让我们用评测找出。>>

A75架构解释与主板赏析：

A75 FCH芯片架构

　　A75 FCH芯片基本上和A55一模一样，自身不带显示核心，同样需要通过UMI接口连接APU进行输出，它能提供4条芯片PCI-E 2.0通道、10个USB2.0接口、4个USB3.0接口、6个支持RAID阵列的SATA3.0接口，并且也支持4个高清音频，整合了时脉发生器、风扇控制、SD控制器、消费红外等功能，这是世上第一款原生支持USB3.0接口的PC平台主板。

产品包装

　　为了方便对比，我们采用了一款同样由映泰生产的A75作参考，型号为映泰 TA75M，属于正式上市产品。

映泰 TA75M  图片  评测  论坛  报价

　　映泰 TA75M是一款基于AMD A75 FCH的单芯片Micro-ATX主板，外观基本和前面介绍的A55主板一致，不同之处在于散热、磁盘接口等细节。

映泰 TA75M

　　映泰 TA75M同样采用单芯片设计，基本布局和前面介绍过的A55一致，同样也没有北桥芯片。

供电设计

　　这款A75主板采用比A55用料更扎实的3+1相供电设计，不仅板面空间更充裕，而且还要多了一个高效的散热鳍片。

节能指示灯

　　这款主板支持映泰特色的节能功能，用户可以通过主板上面的相数指示灯了解主板的工作情况。

散热鳍片

　　主板的供电散热设计还是比较精巧的，散热效果也不错，用料更多是A75和A55的明显区别。

内存插槽

　　A75主板一般都会提供4条DDR3内存插槽，最高可超频支持1866MHz频率的高速双通道内存。

磁盘接口

　　主板一共提供6个6Gbps的SATA3.0接口，理论速度是A55采用的SATA2.0接口的2倍，其中第一到第四个磁盘接口采用的是翻折式设计，还有两个采用的是竖立式设计。此外，主板还在磁盘接口旁边设置了1个开机微动和一个重启微动。

新颖的Debug设计

　　这款主板一个非常有趣的地方在于采用新颖的Debug设计，通过两个红色LED灯的状况来指示当前工作情况，免除了用户查Debug码的麻烦，非常方便。

前置USB3.0

　　A75芯片提供4个原生支持的USB3.0接口，除了I/O接口处的2个接口，还有前面板扩展的2个，如果A55也想实现前面板USB3.0扩展，还需要多加一颗USB3.0主控芯片。

扩展插槽

　　主板共提供4条扩展插槽，包括2条PCI-E x16显卡插槽，1条PCI-E x1插槽和1条PCI插槽，其中第一条显卡插槽是APU提供的，可以支持PCI-E 2.0 x16速率，而第二条显卡插槽是由A75芯片提供的，因此速率只有PCI-E 2.0 x4，性能比较有限。

I/0接口

　　主板的I/O接口和上面的A55一样，包括1和PS/2键盘接口、2个USB2.0接口、2个USB3.0，HDMI+DVI+VGA全视频输出接口、RJ-45网线接口和6声道音频接口。

RTL8111E千兆网卡

　　主板采用常见的RTL8111E千兆网卡，支持最新的节能技术，网络性能有保障。

ALC 892高清声卡

　　主板采用的声卡是Realtek的中高端声卡ALC892，可以完整支持蓝光音频解码，最高回放信噪比可达108dB，不过由于音频输出接口限制，它在这款主板上只能输出6声道音频。

映泰 TA75M

　　总的来说，映泰 TA75M在细节用料和设计等各方面都要比映泰 TA55MU3更优秀，更符合用户的使用操作需要。>>

评测说明与常规性能测试：

　　A75和A55主板的区别主要就在于有没有原生的USB3.0接口和SATA3.0接口，性能上它们又是否会有较大的差别呢？这是我们评测第一个关心的问题。我们将首先进行平台的性能表现测试，我们选择了高端的A8-3850 APU处理器搭配1600MHz速率的内存、映泰 TA55MU3和AMD公版 HD6670组建平台，再用A75芯片的映泰 TA75M组建同样配置的平台，对比两者的性能表现。

　　性能表现测试一共分为3大部分，第一部分是分析处理器和内存性能表现的常规性能测试；第二部分以分析独显性能发挥为主，包括理论性能的游戏性能测试；第三部分是分析APU图形性能发挥，包括理论性能和游戏性能测试。

　　除了常规性能测试和游戏性能测试，我们还使用了Crystal Disk Mark等软件进行了USB3.0接口性能测试和SATA接口磁盘性能测试。

A75平台信息一览

　　A75平台发布至今已经有比较长的时间了，因此各方面都已经比较成熟。

A55平台信息一览

　　相比之下，我们的A55主板由于还属于工程样板，因此总有这样那样的小问题，其中一个比较大的问题是，这款A55主板在安装AMD SATA控制器并打开AHCI模式后，可能和某些SSD有兼容问题，会频繁丢失磁盘，无法完整进行磁盘测试，因此，A55的磁盘测试中我们使用的是Native IDE模式。

　　为了公平起见，A75 SATA接口磁盘测试我们会分为两个部分，一个是Native IDE模式下的测试，用以对比A55的成绩，另一个则是AHCI模式下的测试，以求更充分地测试A75的磁盘性能。

常规性能测试

1.Fritz Benchmark测试：

　　Fritz Chess Benchmark主要用于测试处理器的AI运算性能、多线程处理能力，我们采用最新的4.3版，可支持12线程。

测试成绩：7197

2.AIDA64 PhotoWorxx性能测试

　　CPU PhotoWorxx是一种对CPU的运算测试方式. 着重于CPU的整数运算能力，利用模拟数码影像处理来进行CPU效能的评估，可以用作处理器图片处理能力的参考。

测试成绩：22614

3.AIDA64 AES运算测试

　　密码学中的高级加密标准(Advanced Encryption Standard,AES)，又称Rijndael加密法，是美国联邦政府采用的一种区块加密标准。这个标准用来替代原先的DES，已经被多方分析且广为全世界所使用，我们可以从中了解处理器的性能表现。

测试成绩：32936

4.AIDA64 内存性能测试

　　AIDA64是一款测试软硬件系统信息的工具，它可以详细的显示出PC的每一个方面的信息。AIDA64不仅提供了诸如协助超频，硬件侦错，压力测试和传感器监测等多种功能，而且还可以对处理器，系统内存和磁盘驱动器的性能进行全面评估。

测试成绩：读9319/写6800/复制11807

5.AIDA64 Hash运算成绩

　　Hash，一般翻译做“散列”，也有直接音译为“哈希”的，就是把任意长度的输入，通过散列算法，变换成固定长度的输出，该输出就是散列值，我们可以从中了解处理器和内存的性能表现。

测试成绩：1914

6.WinRAR内存性能测试

　　WinRAR是目前最流行的压缩软件，我们使用了它内置的性能测试功能，支持多线程，测试结果能有效反映CPU的多线程性能与内存性能。

测试成绩：2064

　　测试小结：CPU性能方面，映泰 TA75M似乎略微优胜于映泰 TA55MU3一点；而内存方面则相反，映泰 TA55MU3要比映泰 TA75M略微好一点。不过总体来看，两者的差距是很微小的，使用A55还是A75不会带来明显的区别。>>

理论性能测试与游戏性能测试（独显部分）

1.3DMark Vantage测试

　　3DMark Vantage主要包括了Graphics Test和CPU Test两个测试部分，它们各自带有两个测试场景，其中Graphic Test包括Jane Nash、New Calico，主要针对显卡的3D图形渲染性能。而CPU Test就包括AI和Physics两个部分，分别测试处理器的AI运算和物理加速性能，在现在的游戏发展中，除了图形3D性能以外AI和物理运算都是游戏中极其重要的部分，在新的3DMark中对这四项目都进行了测试，无疑更能反映整个平台的游戏性能。

测试成绩：P7749

2.3DMark 11测试

　　3DMark 11是一款基于DirectX 11的3D性能基准测试软件，款内置了三大测试项目：图形性能测试、物理性能测试和综合测试，分别测试显卡性能、CPU性能和CPU/显卡的综合性能。3DMark 11的物理性能测试（CPU性能测试）改用了免费的Bullet物理引擎。我们采用最新的1.02版，改进部分CPU的效能。

测试成绩：P1725

3.孤岛危机：弹头测试

　　孤岛危机：弹头基于CryengineII引擎制作，是“孤岛危机”的资料片，至今仍是公认硬件要求最变态的3D游戏之一，被玩家们戏称为“显卡危机”，可见其对显卡性能要求之高。我们采用的是Crysis游戏自带的Benchmark进行测试，测试采用DX10模式，分辨率是1920 x 1080，4AA，模式为Gamer。

测试成绩：32.5

　　测试小结：图形理论性能和实际游戏表现方面，A75也要比A55好一丁点，但是这种差距还是很微小，还达不到影响实际游戏1帧差距的水平，因此我们也可以说用两者在独显性能发挥方面是没有区别的。>>

理论性能测试与游戏性能测试（APU部分）

1.3DMark Vantage测试

　　3DMark Vantage主要包括了Graphics Test和CPU Test两个测试部分，它们各自带有两个测试场景，其中Graphic Test包括Jane Nash、New Calico，主要针对显卡的3D图形渲染性能。而CPU Test就包括AI和Physics两个部分，分别测试处理器的AI运算和物理加速性能，在现在的游戏发展中，除了图形3D性能以外AI和物理运算都是游戏中极其重要的部分，在新的3DMark中对这四项目都进行了测试，无疑更能反映整个平台的游戏性能。

测试成绩：P4322

2.3DMark 11测试

　　3DMark 11是一款基于DirectX 11的3D性能基准测试软件，款内置了三大测试项目：图形性能测试、物理性能测试和综合测试，分别测试显卡性能、CPU性能和CPU/显卡的综合性能。3DMark 11的物理性能测试（CPU性能测试）改用了免费的Bullet物理引擎。我们采用最新的1.02版，改进部分CPU的效能。

测试成绩：P1100

3.孤岛危机：弹头测试

　　孤岛危机：弹头基于CryengineII引擎制作，是“孤岛危机”的资料片，至今仍是公认硬件要求最变态的3D游戏之一，被玩家们戏称为“显卡危机”，可见其对显卡性能要求之高。我们采用的是Crysis游戏自带的Benchmark进行测试，测试采用DX10模式，分辨率是1920 x 1080，4AA，模式为Gamer。

测试成绩：18.5

　　测试小结：换到APU整合显示核心来说，A75和A55互有胜负，但是差距还是很小，我们可以说用两者在APU核显性能发挥方面也是没有区别的。>>

A55 USB3.0接口磁盘性能测试：

　　首先，我们必须强调一下，目前只有A75主板能够原生支持USB3.0接口，本次测试的A55主板上的USB3.0接口是由一块祥硕芯片提供的。

1.Crystal Disk Mark理论性能测试：

　　CrystalDiskMark软件是一个测试你的硬盘或者存储设备的小巧工具，简单易于操作的界面让你随时可以测试你的存储设备，测试存储设备大小和测试数字都可以选择，还可测试可读和可写的速度。

测试成绩：读101.1/写103.9

2.ATTO Disk Benchmark理论性能测试：

　　ATTO Disk Benchmark是一款简单易用的磁盘传输速率检测软件，可以用来检测硬盘、U盘、存储卡及其它可移动磁盘的读取及写入速率。该软件使用了不同大小的数据测试包，数据包按0.5K、1.0K、 2.0K直到到8192.0KB进行分别读写测试，测试完成后数据用柱状图的形式表达出来，很好的说明了文件大小比例不同对磁盘速度的影响。

测试成绩：读102.8/写104.9

3.Fastcopy文件复制测试：

　　Fastcopy，是一个以优秀的文件复制工具，其复制速度比Windows自带的复制功能要快得多，因此该软件也被喻为最快的文件复制工具。我们用它进行文件复制测试，毕竟复制操作是用户平时用得最多的写入操作之一，测试结果能较真实反应出磁盘在复制操作中的性能差距。

大文件写入成绩：99.5

小文件写入成绩：70.0

　　测试小结：A55的第三方芯片提供的USB3.0接口相对于A75的原生USB3.0接口在速度方面并不落后，可用性很好，不过要注意的是，A75原生支持4个USB3.0，比本次介绍的这款A55要多两个前置USB3.0接口。>>

A55/A75 SATA接口磁盘性能测试：

　　由于测试用的A55工程样板在打开AHCI时还有较大的稳定性问题，因此我们对A55主板采用了Native IDE进行测试，并用A75的Native IDE模式成绩和AHCI模式成绩作对比。

1.Crystal Disk Mark理论性能测试：

　　CrystalDiskMark软件是一个测试你的硬盘或者存储设备的小巧工具，简单易于操作的界面让你随时可以测试你的存储设备，测试存储设备大小和测试数字都可以选择，还可测试可读和可写的速度。

测试成绩：读169.8/写147.6

2.ATTO Disk Benchmark理论性能测试：

　　ATTO Disk Benchmark是一款简单易用的磁盘传输速率检测软件，可以用来检测硬盘、U盘、存储卡及其它可移动磁盘的读取及写入速率。该软件使用了不同大小的数据测试包，数据包按0.5K、1.0K、 2.0K直到到8192.0KB进行分别读写测试，测试完成后数据用柱状图的形式表达出来，很好的说明了文件大小比例不同对磁盘速度的影响。

测试成绩： 读222.4/写243.9

3.Fastcopy文件复制测试：

　　Fastcopy，是一个以优秀的文件复制工具，其复制速度比Windows自带的复制功能要快得多，因此该软件也被喻为最快的文件复制工具。我们用它进行文件复制测试，毕竟复制操作是用户平时用得最多的写入操作之一，测试结果能较真实反应出磁盘在复制操作中的性能差距。

大文件写入成绩：121.1

小文件写入成绩：69.3

　　测试小结：从测试成绩看来，在使用高速固态硬盘时，A75的磁盘性能要比A55更强，毕竟它支持SATA3.0和AHCI1.2标准。不过我们必须提出三点提醒，首先，这款A55主板还属于工程样板，因此性能表现可能还有缺陷；其次，这个差距可能只在高速SSD上看得出来，一般机械硬盘在A75和A55上面的速度应该还是一样的；最后，我们估计测试采用的SSD并没有针对AMD的SATA控制器进行过优化，读写成绩差距很大应该只是一个软件问题，刷新SSD固件或安装新的AMD驱动应该就能解决。

PConline评测室总结：

AMD A55 FCH芯片

　　我们本次评测即测试了平台的处理器、内存、核显、独显的性能表现，也测试了USB3.0接口和SATA接口的数据传输性能，通过本次测试，我们可以得出以下结论：

1、A55性能并不比A75差

　　使用Llano APU平台的用户一般都不会有太高的图形性能和磁盘性能需求，因此这些用户最可能的配置是APU核显或低端独显当显卡、单条2G/4G内存、机械硬盘，这样的配置下，用A55还是A75都不会有什么大的区别。

2、第三方USB3.0接口也够用

　　A75作为第一款原生支持USB3.0接口的产品，其首创性意义是很大的，不过话说回来，这种首创性产品在价格上还很难和量产化的产品对抗，在目前来看，采用第三方USB3.0芯片搭配A55芯片能提供的USB3.0接口虽然相对略少，但是其价格可能比直接采用A75芯片更实惠：第三方USB3.0芯片也是够用、好使的。

3、软件支持还是目前的头号问题

　　A75/A55主板采用的驱动称为“AllIn1”，并不算怎么容易找，里面包含了原生USB3.0驱动和供A75/A55使用的AMD AHCI SATA控制器驱动等内容，从一个月有多以前我们就在用8.86RC2版本的AllIn1驱动，用到现在都还没有见到一个新版的驱动。在这个驱动下，两款主板在AHCI模式下都与测试所用的SSD出现了或大或小的兼容问题，尤其体现在写入性能方面，希望AMD能尽快推出新版驱动，好好解决一下类似的问题。

4、A55会比A75便宜

　　前面我们也提到，A75是第一款整合了USB3.0接口的产品，而且支持SATA3.0接口，其设计制作成本无疑要比A55更高。当前A75的主流价格是599元~999元，一些主打性价比的产品可能会卖到499元，为了区分市场，笔者估计A55的起步价格大概会比A75低100元，同时高端产品会少一些，因此A55主流价位会在会定在499~599元，保底价格会定在399元。

　　如果真的是这样定价，A55无疑就比A75更适合一般用户选择，更有竞争力，如果搭配的APU处理器价格也比较合适，那么A55+APU跟H61+新奔腾的组合对比还是有一定竞争力的。

　　本次评测使用的A55主板还只是工程样板，正式上市产品的性能应该还会有改善，到时我们还会再次测试这款A55主板的性能，敬请期待！[返回主板首页]