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2011-08-10 04:39 出处：PConline原创作者：Valest 责任编辑：liganlin

　　【PConline评测】Llano APU终于在欧美市场正式上市了，虽然A8-3850 APU在欧美报出近千元的价格的确让人比较不乐观，但是至少，APU总算是上市了。国内来说，APU上市可能还会相对迟至少十几天，保守估计，怎么也应该会在9月中旬之前完成铺货。在APU正式登录欧美市场的同时，我们评测室也终于收到了期待已久的AMD A55主板，相信大家都有一个问题想问：到底A55主板好不好用？相对于A75来说有没有性能差别？下面让我们一起来用评测来找出答案！

APU平台与A55/A75芯片解析：

AMD A55/A75芯片规格参数对比
	AMD A55 FCH(Hudson 2)	AMD A75 FCH(Hudson 3)
处理器接口	FM-1	FM-1
PCI-E插槽(APU提供)	PCI-E 2.0 x16	PCI-E 2.0 x16
内存插槽(APU提供)	2 * DDR3 DIMM(?)	4 * DDR3 DIMM
SATA2.0/3.0	6/0	0/6
帧信息结构切换	不支持	支持
USB2.0/3.0	14/0	10/4
芯片PCI-E通道	4 * PCI-E 2.0 x1	4 * PCI-E 2.0 x1
RAID支持	0/1/10	0/1/10
时脉发生器	整合	整合
APU+独显交火	支持	支持

　　在开始分析A55/A75芯片之前，我们先来大致说说“APU”平台。

A8-3850 APU处理器

　　所谓APU其实就是“加速处理器”(Accelerated Processing Unit)的英文缩写，是AMD推出的整合了x86/x64 CPU处理核心和GPU处理核心的新型“融聚”(Fusion)处理器，因此我们也能在网上找到“融聚加速处理器”的说法。AMD的APU平台分两种，一种是此前已经能在市面上买到的E系列入门级APU，一种是近期才在欧美市场正式上市的A系列主流级APU，A系列APU分A4/A6/A8三大系列，就是我们一般讲的“Llano APU处理器”。

　　因此，A系列的APU平台一般就称为Llano APU平台，当然，也有人针对APU整合的GPU，把Llano APU平台叫做“Lynx平台”。

与APU搭配的A75芯片

　　下面我们再来说说芯片(主板)，APU处理器内部已经集成了CPU、GPU、内存控制器和PCI-E控制器，因此与APU搭配的主板都是单芯片设计的，不再区分南北桥，AMD把这些芯片统称为“融聚控制器中枢”，一般简写为“FCH”(Fussion Control Hub).

　　与A系列APU搭配的FCH一共有两种，分别是高端的、曝光已久的A75主板，以及相对低端的、我们即将曝光和测试的A55主板。规格上来说，A55和A75的非常相似，它们都采用了APU专用的FM1接口，因此不能兼容其他AM2/AM3等接口的处理器，都支持PCI-E 2.0标准的独立显卡，都提供最高1866MHz速率的双通道内存支持，都提供相同数量的芯片PCI-E通道，都支持相同的RAID模式，都整合了时脉发生器……

与APU搭配的A55芯片

　　不同的是，A75提供6Gbps的SATA3.0接口，并且支持AHCI1.2标准，支持能够提升SATA性能的“帧信息结构切换”(FIS-Base Switching)，而A55只能提供3Gbps的SATA2.0接口，支持比较旧的AHCI1.1标准；此外，A75还是第一款原生支持USB3.0接口的主板，而A55原生只有USB2.0接口。>>