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　　非蛇行布线并非“缩水”

　　布线设计对于整体稳定性有着较大的影响。按照常规设计理念，北桥芯片到CPU、内存、AGP槽的距离应该是相等的，这也就是所谓的“时钟线等长”。如果出现细微的差异，理论上会折损性能并且导致工作不稳定。如今部分设计实力强大的主板厂商选择北桥芯片45度放置的设计方案，这样可以北桥与CPU、内存槽、AGP槽之间的走线长度，缩小主板体积的同时更加容易实现“时钟线等长”。

　　主板上的布线设计是一门比较专业的学问，它要视不同的线路特性进行不同的设计处理方式。主板上采用的“蛇行布线”就很有讲究，有些人认为蛇行布线越多就说明有更高的设计水平，这种观点是错误的。采用蛇行布线的原因有两个：一个是为了保证布线线路的等长，因为像CPU到北桥芯片的时钟线，它不同于普通电器上的线路，在这些线路上以200MHz左右的频率高速运行的信号对线路的长度十分的敏感，不等长的时钟布线路会引起信号的不同步进而造成系统不稳。这样某些线路需要以弯曲的方式走线以调节长度；另一个使用蛇行布线的常见原因是为了尽可能减少电磁辐射（EMI）对主板其余部件和人体的影响，因为高速而单调的数字信号会大大地干扰主板上模拟器件的工作。

布线清晰合理的主板

　　采用蛇行布线有了上面这些好处，并不是说在主板布线设计的时候使用蛇行布线越多越好，因为过多过密的主板布线会造成主板布局的疏密不均，会对主板的质量有一定的影响。好的布线应使主板上各部分线路密度差别不大，并且要尽可能均匀分布否则很容易造成主板的不稳定。平心而论，个人用户很难以专业的角度去评价主板布线，因为不同的芯片组配合不同的板载芯片，其布线方式都会发现改变，所以请不要对布线轻易地下定结论，厂商并不会通过这一方法来节省成本。

　　PCB层数：4层PCB算是“理性缩水”

　　PCB板的电气性能是决定主板稳定性的关键因素之一，辨别PCB板电气性能的关键就是查看其层数（可看产品包装盒上的基本性能介绍），一般分为6层或4层。多层PCB板大大增加了可布线的面积，有助于降低布线密度从而提高稳定性。一般而言使用4层PCB板的主板产品就可基本满足需要，而6层PCB板的成本大约是4层PCB板的1.3倍。目前Intel强制规定所有I955X主板必须采用6层PCB，而I945系列主板可以使用4层PCB。事实上，也没有必要追捧6层PCB板的主板，因为大多数4层PCB主板都能很稳定地工作。我们应该更在意PCB板的边脚是否平整，有无异常切割，谨防那些通过回收材料制作的劣质产品。

6层PCB板的I945P主板