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　　4、越来越多基于ATX大板设计的AMD 780G/NVIDIA MCP78主板涌现深入分析

　　要知道NVIDIA、ATI(AMD图形芯片部门)是研发图形芯片起家的，正因为消费者选择集成显卡的最终目的是节省投资，继而提高整体性价比，购买整合主板的消费者一般倾向于不再购买一张独立显卡。因此，如何引导购买整合主板的消费者再掏钱购买一张显卡产品自然成为NVIDIA和AMD这两家芯片组厂商的工作的重中之重。

　　AMD 780G与NVIDIA MCP78历史性首创的Hybrid Crossfire/Hybrid SLI(混合交火/混合SLI)技术成为厂商在这两款芯片组上产品多元化的一个重要因素。

　　从混合SLI/混合交火的这一个重要产品特性我们可以显而易见地看到这项技术给低端显卡带来的好处，按照NV/AMD的原生想法，在开启混合SLI/混合交火之后，原来低端的8400GS/HD2400级别的显卡将会有80%以上的性能提升，中端的8600/2600级别的显卡将会有20~30%左右的性能提升，而即使是中高端的8800/2900级别显卡也将有微弱的性能提升。

图：混合SLI性能提升幅度示意图

　　OK，我们从混合SLI/混合交火的产品特性揣摩一下主板厂商推出基于ATX大板以及mATX小板设计主板市场策略：

　　一、对于基于“节省投资，继而提高整体性价比”这个原则购买整合主板的消费者，消费者大可购买mATX小板设计的AMD 780G与NVIDIA MCP78，它们因为成本得到控制，售价肯定比ATX大板设计的同类产品便宜，而且图形核心性能保持不变，可满足这类消费者的基本需求。

图：基于传统mATX小板设计的AMD 780G主板

　　二、针对不甘于集成主板显示性能，但经济能力有限的传统中端用户，众厂商推出基于ATX大板设计的AMD 780G与NVIDIA MCP78主板，与传统的ATX大板设计非整合主板相比，ATX大板设计的AMD 780G与NVIDIA 780G板载GPU的混合SLI/混合交火特性可以让其搭配中低端显卡之后性能有进一步提升，这是其最大的优势，这也是原来的整合主板所不具备的特性。

　　因此，越来越多的主板厂商推出ATX大板设计的AMD 780G与NVIDIA MCP78主板的出现，自然也在我们情理之中了。

图：标准ATX大板设计的AMD 780G主板

　　OK，从“ATX大板基础知识充电”、“整合主板的定义和价值”、“为何大部分整合主板都是基于mATX小板设计？”以及“ATX大板设计的780G/MCP78主板涌现市场深入分析”这四方面分析之后，相信大家对新一代整合王者AMD 780G与NVIDIA MCP78又有了进一步的认识，欢迎大家继续关注我们PConline主板频道。