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2012年度行业产品回顾：Intel篇

●主力换成三代Core i：

　　三代智能酷睿平台由三代Core i系列处理器和Intel 7系列主板组成，用于取代上一代的二代智能酷睿（二代Core i系列+6系列主板）平台，两款平台之间的CPU和主板可以互相兼容。两代平台主要是功能上的差异。

第三代Core i系列处理器（IVB）

　　第三代的Core i处理器（IVB），是二代Core i（SNB）的22nm工艺改进版，除了工艺制程升级带来的功耗改进和CPU性能小幅提升，还带来了更强劲的新一代核芯显卡和PCI-E 3.0显卡支持。（详情可查看相关评测，点击进入i7-3770K评测）

*智能响应要求必须；使用二代/三代i3/i5/i7系列处理器，其他处理器无法使用

　　7系列主板是Intel搭配三代Core i处理器推出的产品，可以使用二、三两代的Core i处理器，用于取代以往的6系列主板。面向消费者的7系列主板有H77/Z75/Z77三款，分别用于取代H67/P67/Z68，实际Z75只有很少厂商做，并不入流。而H61方面，按照官方规划将会作为入门级产品沿用下去，不过实际多家厂商都把面向商用的B75主板作为H61的替代品。

●最受欢迎产品：B75主板

B75的良好规格

　　由于单芯片设计下主板对CPU和显卡的性能发挥已经不大，因此接口配置方面成为了用户们最为关心的一点。上一代的入门产品H61虽然具备非常实惠的价格，但是由于不配备USB3.0和SATA3.0高速接口，并且只配备2条内存插槽，在7系列上市后就遭到了淘汰，取而代之的是B75主板。值得注意的是，B75原本是商用系列的产品，厂商们拿它向DIY市场销售其实和Intel的策划不一样。

●高端还是X79主板

X79架构一览

　　X79在2011年11月中旬发布，用以取代以往的最强平台X58，主要面向超频发烧友和顶级游戏玩家，卖点是强劲的CPU性能和大幅超频能力，其处理器接口是LGA 2011，与主流的LGA 1155并不兼容，同时内存支持达到了4通道，比上一代皇者X58的的3通道还强，此外，它还带来了PCI-E 3.0显卡标准以及更强大的4卡互联模式。本年X79继续维持最高端定位，而搭配的CPU方面近期有个更强的i7-3970X，不过相对i7-3960X其实就是频率小幅提升，架构上还是SNB-E，并没有IVB-E产品出现。