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●Skylake新座驾：100系列芯片组

　　Intel这几年的处理器进步速度实在慢如蜗牛，但是更换起封装接口来还是十分积极：LGA775、LGA1366、LGA1156、LGA1155、LGA2011、LGA1150……我们又将迎来一个新的接口：LGA1151，新接口自然会有新芯片组——100系列芯片组。在普通民用市场上，100系列芯片组分为Z170、H170和H110三款，商务市场上则有Q170、Q150和H150三款。和之前我们介绍的X99一样，100系列芯片组也是事实上的南桥芯片，不同档次的产品有不同的外接设备能力。

　　在功能上面，100系列芯片组已经开始全面进化到PCI-E 3.0了，同时南桥与CPU相连的DMI通道也进化到DMI 3.0。DMI 3.0相比之前的DMI 2.0，双向传输带宽高达8GB/s，恰好满足了南桥所提供的四个PCI-E 3.0通道的需求。南桥的PCI-E 3.0加上CPU的PCI-E 3.0，使得100系列主板搭配CPU真正实现了主板的全PCI-E 3.0化。这样一来，厂商可以直接使用南桥的PCI-E 3.0通道来设计高速存储接口，不用再担心之前X99、Z97芯片组上可能会出现的带宽不足的问题，也不再需要占用CPU的PCI-E 3.0通道。需要注意的是，100系列芯片组中，面向民用市场的只有Z170和H170支持PCI-E 3.0，低端的H110只支持PCI-E 2.0。

　　芯片功能上，Z170支持组建多卡或者双卡系统，将CPU提供的20个PCI-E通道拆分为两个PCI-E x8通道或者一个PCI-E x8通道搭配2个PCI-E x4通道。H170和H110不支持多卡功能，这一点和目前的产品定位基本相同。

●Skylake继续“匀速”前进

　　首先来看全新的CPU架构。从SandyBridge到现在，每一代纯粹架构提升带来的性能增加应该在5%-7%左右，所以在Skylake上，Intel很可能也维持这个幅度，依靠每一代对架构的小幅改进来提升性能。

　　其次是图形和相关部分。Intel宣称Skylake将会集成全新架构的GPU，在API方面支持DirectX 12、OpenGL 5.x以及OpenCL 2.x。输出方面支持最高4096×2304的4K超高清分辨率。性能方面英特尔宣称会比目前的产品有比较大的改善。在视频部分，Skylake拥有新的编解码模块，可以支持HEVC、VP8以及VP9等视频格式的编解码。输出方面，Skylake支持三个DisplayPort接口，包括eDP接口在内。在外接独立显卡的能力方面，Skylake和Haswell等产品一样支持一条PCI-E 3.0 x16通道，搭配某些芯片组时可以拆分组建多卡系统。

　　最后在功耗方面，Skylake处理器将拥有三个不同的功耗档次。最顶级的四核心产品功耗为95W，其次是普通四核心和双核心产品，分别有65W和35W两个不同的规格。

●2015年Intel让人眼花缭乱

　　未来的一年里充满各种未知之数，不过我们依然大胆预测在2015年里Intel至少有四代处理器同时存在分别为：Haswell/Haswell Refresh、Broadwell、Skylake、Haswell-E，而对应的主板则有8系、9系、100系及X99这四代，插槽也会有LGA1150、LGA1151和LGA2011-3三种。如果网友不是长期关注的话，很容易就会被Intel搞到眼都花了。在现时疲软的PC市场中，Intel会不会为了更新而更新，实质性能最终提升不大而使得Broadwell和Skylake沦为短暂的过度？