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　　【PConline 杂谈】Intel下一代14nm处理器Skylake要到今年下半年才能正式到来，而此前9系主板的更新也只是对位Z87、H87推出了Z97和H97芯片组，定位更靠亲民的B85、H81都没有接替者，从13年至今的1年多时间内，都占据着主流市场的主力位置。对于单个产品而言，随着时间的推移，如果长时间没有新芯片组来替代，厂商也不免会对原产品进行一些修改，然后在原有名称后面加上新的版本号再次推出市场。不过是不是带上新版本号的主板就会拥有更强的规格和功能呢？今天就跟大家来谈一下主板改版所带来的变化。

升级也不一定更好 主板改版变化对比分析

　　主板改版的原因可能有：

　　1、因应新功能的推出或市场需求提供新支持，比如前段时间华硕、华擎推出了一些带有/USB3.1后缀的主板，很显然就是带来了全新的USB3.1接口支持；

　　2、优化现有主板的设计及修复此前产品的缺陷；

　　3、降低产品成本，但这也可能会造成部分规格的缩减。

　　事实上，四大主板厂商的部分H81、B85芯片组主板型号也已经完成了更新，接下来我们就结合其中几款的新旧型号来对比一下，看看新型号究竟带来了怎么样的改变。

技嘉 B85M-HD3：

　　首先我们来看下技嘉的B85M-HD3，而与之对应的升级版本是最近的刚推出的A+系列B85M-HD3-A。

技嘉 B85M-HD3新旧版对比（点击查看大图）

　　从上图中我们可以看出，新旧两款主板在硬件规格、PCB布局和扩展支持上都没有出现大的变化，主要的变化在于新主板的音频上。技嘉A+系列主板将之前只在较高端的G1和Gaming系列主板上使用的音频设计应用到了当前主流级的产品上。首先是音频部分被放置在独立的切割区域，这种设计能够有效降低主板其他部件的信号干扰，提高音频的纯净度，同时外观上也更具美感；其二则是原来的固态电容升级为音频专用电容，比起前者低频部分的解析力更强，从而带来更好的音效体验。

技嘉A+主板增强了音频部分表现

　　而A+系列主板另一点变化则是采用了防潮PCB板材质，对于生活在天气较潮湿地区的用户来说，能够有效降低主板受湿气影响而产生故障的几率，提高主板的耐用度。

　　从支持规格上说，新旧两款主板区别不大，但是A+系列音频部分和PCB材质的改进还是颇具诚意的，因此个人也更推荐选购新版。

华硕 B85M-E：

华硕 B85M-E新旧版对比（点击查看大图）

　　我们再来看下华硕的B85M-E和它的R2.0版本。从背板I/O接口来看的话，两者其实区别不大，只能算是稍微调整了下接口的位置，而接口种类和数量都没有变化。但是主板内部的规格和布局都发生了较大改变，尤其是供电部分。原来的三相供电规格提升到了四相，4pin供电接口变为8pin，输出电容的数量也有所增加，并且供电部分还增加了辅助散热片。供电部分规格的提升也使主板在搭配功耗较高的四核心处理器时更加游刃有余。

　　此外，B85M-E R2.0音频部分也采用了音频切割线的设计，并加入运放芯片，以增大对耳机的推力。

　　整体而言，该版本提升幅度较大，算是不错的升级。目前在京东商城，B85M-E与B85M-E R2.0的报价同为499元，这种情况下，我觉得也很难找到理由再去购买旧款产品。