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未来主流平台散热需求分析 以上的评测结果打破了我们一直以来觉得原装散热器“不够用”的观念，i5-2500K的原配铜芯散热器也已经可以勉强应付其超频至4.2G的散热需求，默认频率下就更不成问题了。下面，我们一起来分析一下出现这样情况的原因。 节能技术普及力度加大
最早的节能技术主要是应用在笔记本电脑等电能需求紧张的移动设备中，以达到延长设备使用时间的目的。不过在倡导节能减排的大环境下，人们越来越重视功耗，厂商已经将这些节能技术应用到所有新产品上。不论是C1E技术，还是Intel的EIST技术、AMD的Cool N' Quiet技术，都是以降低处理器空闲状态的耗电为目的。可能有的朋友会奇怪通过软件看CPU的主频忽高忽低、或者主频远远达不到标称频率，其实这样的情况很多就是节能技术在起作用。
而各大主板厂商也这样一个新热点推出各自的节能技术，让用户可以实时的手动控制系统的性能和功耗。CPU的功耗很大程度上决定了CPU的发热量，这些节能技术在节能的同时也降低了CPU的持续发热量，同时也减少了散热器储热和散热的需求。 ----------------------------------------------------------------------------- 节省每一度电!主流电脑节能技术全解析 ----------------------------------------------------------------------------- CPU制造工艺不断更新，主板单芯片设计逐渐成为主流
自从LGA 1156架构发布以来，英特尔的主流平台就取消了过往的北桥芯片，将原来北桥的PCIE、内存等控制器都集成进了CPU里面，而第一代酷睿i3就首次将GPU和CPU内核一起封装在了同一块基板上，而LGA 1155架构的第二代酷睿i系列更是连最高端的i7处理器也集成了GPU功能。 接下来，AMD也不甘落后，推出了同样集成GPU的融合处理器APU产品，让主板单芯片设计逐渐成为主流。北桥向来是主板区域的主要发热源头之一，像AMD 880G的北桥芯片发热量就让不少玩家叫苦不已。
热量都是往上升的，过往以被动散热为主的北桥芯片的热量，更多的是靠CPU散热器来辅助散热，取消了北桥后，CPU散热的负担也会明显降低。现在CPU虽然集成了更多功能、更多的晶体管，不过随着制造工艺的成熟和不断更新、更高级的节能技术的加入，现在的核显CPU工作功耗比过往没有集成北桥功能的CPU更低。>> ----------------------------------------------------------------------------- 五大部件融合！APU架构解释 Intel第2代i3/i5/i7首测——功耗对比评测
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2011-08-04 00:19
出处：PConline原创
责任编辑：chenxuhua
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