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　　[PConline 资讯]早在去年的CES2019展会上，Intel就展示了全新的3D Foveros立体封装技术，由此技术生产的首款产品将会使用代号Lakefield，被行业视为Soc处理器未来新方向之一。

　　Foveros 3D封装改变了以往将不同IP模块使用同一工艺、放置在同一2D平面上的做法，改为3D立体式堆栈，而且不同IP模块可以灵活选择最适合自己的工艺制程，有助于合理优化方案降低成本。

　　新技术的应用，让Lakefield在面积为12×12毫米，厚度仅1毫米的极小的封装尺寸中取得了性能、能效的优化平衡，并具备最出色的连接性。其内部核心混合式CPU架构融合了10nm工艺Tremont高能效核心*4+Sunny Cove高性能核心*1，可以智能地分配负载，平衡性能和续航。

　　目前为止，这Lakefield已经在多款设备上得到了实际应用。