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[PConline 杂谈]Intel上年在桌面端的动作可以说是几乎令人难以察觉：19年初的i9-9980XE、F后缀酷睿处理器，10月份的i9-9900KS与11月的i9-10980XE，按定位来说都是旗舰级与发烧级的产品。虽然主流消费级市场有着i3-9100F与i5-9400F撑腰，但面对玩家们日益增加的性能需求，Intel的高端产品线还需继续突破。
今天十代酷睿桌面端终于解禁了，来看看Intel这憋了不知道多久的Comet Lake-S架构有什么料吧。 ▼核心晶圆与总体结构：同样的味道，多了两个核心的快乐，Die还变薄了 最备受关注的应该属十代酷睿的内部架构，在还未正式公布前，网友们根据已知的14nm+++工艺，可能就已经猜到十代酷睿将继续采用一样的内部设计。 而从资料来看也确实是这样。
从磨片图来看，i7-8700K已经标注了各个位置对应的信息，所以我们也能依样画葫芦去对比着看i9-9900K与i9-10900K。如你亲眼所见，它们的内部规格大同小异，肉眼上能看到的就只有核心数的增长。至于更细微的变化则比较难比较看出。（不排除每部分的内部设计进行过优化）
同时比较吸引我的是十代酷睿芯片变薄了。Intel这一代把核心的厚度降低，提高散热性能，这部分留到后面讨论。 ▼十代酷睿系列产品线规格：阵容豪华，最高10核20线程 5.3GHz
十代酷睿型号与上一代基本一致，规格全线升级，最高端的i9-10900K升级至10核20线程，最高频率可达5.3GHz（关于Thermal Velocity Boost是什么下面再说），平台的PCIe通道则维持在40条不变（主板芯片组提供24条+CPU直连16条），内存支持频率从DDR4-2666提高至DDR4-2933。
参数中最吸睛的莫过于i3与奔腾也加入了超线程技术，DIYer天天做的梦终于也成真了：用i3的价格买上i7（i7-7700K）。 不过这代的i3竟然没有解锁倍频的K后缀型号，可能Intel考虑到了这款CPU解锁超频容易出现“以下犯上”的情况，留了一手。 赛扬则是安分守己，双核双线程，3.5GHz的频率，办公整机的最爱。
同时出现的还有T后缀系列处理器，即超低功耗系列，默认设置的频率较低，TDP也相应变得更低，全部CPU只有35W的TDP。 至于十代酷睿价格，最贵的i9-10900K卖488美元，换算下来国内很可能卖到3999元了。 ▼针对软件以及游戏的一系列优化措施—— Intel一直用高频来作为增强单核性能的主导方向，而受众人群大多数在游戏玩家上，游戏也比较依赖单核性能，这也是为什么Intel处理器被人称为“游戏最佳CPU”的原因。
而在十代酷睿上，我们依然能看到这种传统方向的延续。
从第六代酷睿开始（Z170系列芯片组），Intel就已经使用上了睿频加速技术（下称Turbo Boost）3.0，提高最佳核心的频率，让处理器面对单核心应用更加从容。 而这一代的技术介绍前加入了“全新”，此前官方对Turbo Boost 3.0的描述是“1-2个核心”，这里英特尔官方宣布支持两个核心同时支持Turbo Boost 3.0，挺英特尔风格的一个提升吧……
Intel还提供了各种游戏优化的案例描述，在更吃单核性能的应用上Intel依然有着话事权。
对了，Intel的传统艺能超频依然保留，XTU软件也获得了更新，支持个别核心开启或关闭超线程，并可让频率与电压曲线控制，更加灵活。 看来Intel是想让自己的超频能力更加极致化，十代酷睿能飙升至5.3GHz，超频手段也得与时俱进。 ▼更加高速的I/O接口互联能力——
另外备受瞩目的雷电3接口与Wi-Fi 6也有提及，但不要开心得太早，从Z490芯片组的结构图上只能看到新Wi-Fi 6网卡AX201的存在，而雷电3则不见踪影，从我们拿到手的主板来看，估计也要看板厂的心情来考虑要不要上雷电3接口了。
▼最后，大家可能会问的问题，与我开始想了解的地方 1、什么是Thermal Velocity Boost
可以说Intel的睿频变得更加智能：在70°C以下，将会触发Thermal Velocity Boost，频率会比Turbo Boost 3.0更高，i9-10900K的5.3GHz频率也是从这里引申出来的。 可能有人会说：“这明摆着就是骗人”。那可能你要知道，几乎所有的事物都是有着条件约束的。Intel的睿频从来没有限定单核或全核，AMD的BOOST频率也只说明了最高能到达多少。Intel这里的条件约束，我觉得也是合情合理，并不能说它是文字游戏。
这个功能对于不会超频的用户来说也是一个不小的福音：除开中重度工作，处理器的温度并不会太高，70°C是一个玩游戏的平均温度（i9-9900K@5GHz，使用360冷排），能给游戏提供优秀的帧数表现。同时用于应对短时间的突发负载，短时间的高频率也能有助任务快速完成。 该功能只对十代i9系列处理器开放，相信买得起它的人也不会吝啬买散热器的钱。 2、Die变薄了有什么用 这里就要时间倒流回i7-8700K与i9-9900K的时期了。
此前国外极限超频玩家der8auer曾发现i9-9900K的Die厚度比i7-8700K厚了一倍不止，原因是Die的硅厚度增加了一倍，目的应该是防止新钎焊材料损坏芯片。这也导致了芯片的热量难以传导至顶盖（IHS）上，打磨Die也成了众多极限超频玩家的必修课。
这次将芯片变薄，直接让芯片能更加接近顶盖，提高散热效率，毕竟要解决10核i9的发热量，反映出来的就是Intel对软钎焊技术应用的能力提升（虽然还是不如硬钎焊与开盖）。 3、超频
作为将i9-9900K超至5G的日常使用选手，这次十代酷睿的超频能力也备受关注。Die变薄了，意味着更好的散热能力，超频能力理应提高。 从软件上看，Intel优化了XTU，能调节关闭每个核心的超线程，即表示用户将可以关闭前面提到的Turbo Boost 3.0所选择的“好核心”的超线程，让这些核心的单核性能再次提升。追求极限性能，也可以把除了“好核心”之外的核心关掉再进行超频，同样能实现意想不到的效果。
从板厂的支持上看，全线供电增强，以及各方面为了运行稳定而做的优化设置，给人的第一印象就是这一代的酷睿会很能超，但不排除像当初X570一般的预判错误（一堆供电超强的主板却没有用武之地）。 十代酷睿从工艺与架构上依然是传承Intel的传统，此前的“8核游戏够用论”似乎消失得无影无踪，但5.3G的高频似乎又在为Intel的游戏CPU正名。
首发规格解析就到此为止，详细的CPU性能首发评测，则要留到5月20日才能正式解禁，就请大家拭目以待吧。 |
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2020-04-30 21:01
出处：PConline原创
责任编辑：xiezixian
