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测试前的平台介绍

　　本次AMD平台使用的主板为技嘉的X570 AORUS MASTER，拥有14相数字供电，对付开启PBO的锐龙3 3300X绰绰有余。Intel的平台一样是技嘉的Z390 AORUS MASTER，同定位主板也能尽最大可能减少测试误差。

　　内存使用了知名厂商芝奇的幻光戟8Gx4套条，为求在生产力测试项目中让内存不会成为瓶颈选项。它采用了三星B-Die颗粒，3200MHz与C14时序的规格已经是消费级比较高端的了，能很好配合完成测试。

　　这次测试的CPU都比较“温和”，所以我们也决定在散热器上亲民一点，选用了超频三的GI-R66U单塔散热。不过这款散热器效能也比较强劲，支持TDP 240W的CPU。

　　以下为整套测试的系统设置：

　　主板BIOS电压设置为Auto，关闭防掉压。Intel的睿频，功耗墙开放，进行后续测试。

　　内存频率设置为XMP二挡，3200MHz C14-14-14-34。