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　　[PConline 杂谈]想必不少伙伴给此前苏妈的一张500系列CPU支持表吓得不轻，就是下面这张：

　　图中的意思非常简洁明了，只有X570和B550才能支持Zen 3，要知道Zen 4可能就换接口了，还要买一块新主板才能支持Zen 3，一般人肯定就不愿意了。但苏妈的承诺肯定是言而有信，之后不久就发了声明，400系主板也可以通过更新BIOS支持新CPU。

　　但这又衍生出一个问题：现在手上的主板到底够不够玩转Zen 3处理器？

Zen 3性能：超出常理？

　　虽然现在还没到Zen 3处理器性能解禁的日子，但我们可以猜测一下：

　　AMD先前放出了这样一张“每两年的IPC提升幅度”图，Zen 3的提升已经超过了工艺标准的提升，看来AMD是比较有底气才敢这样宣传的，而通过各方面泄露的性能表现，我们也可以看到Zen 3应该是有比较不错的性能提升。

　　然后是各种流传的“实际成绩”对比，此前泄露的CineBench R20单核跑分是确切存在的，不过这成绩看着像是随便填上去的，即使同架构同频率，实际跑出来的成绩也会有一点点不同，这里几款CPU出现了不少的同分情况，真实性存疑。

Vermeer工程样品型号

　　继后是贴吧中传出的一张CPU-Z跑分图，从规格来看应该是Ryzen 9 5900X，型号100-000000061-08与此前曝光的工程样品型号基本相符（下图的8月7日，第一行），单核高达652.8分，多核心9481.8分，单核分已经赶超i9-10900K单核超5.3GHz了。

　　综合上以上成绩，Zen 3的综合性能是比较值得我们去期待的。

更强的CPU，功耗如何？

　　因为我们同样没有任何现成资料去说明，这里也只能拿最接近的3000XT处理器去猜测Zen 3的功耗与发热。因为Zen 3使用的是TSMC 7nm+（N7P、N7+尚不得而知），基于7nm上优化而来，那总体的功耗与发热表现“应该”是不会比上代处理器差。

　　综合我们的测试表现，3000系列（不只是XT）的Zen 2处理器功耗方面都优化得非常好，即使是12核高频的Ryzen 9 3900XT，在烤机满载时整机也只有258W的功耗，转移至主板上的供电压力也比较小。

　　Intel那边由于14nm的优良传统存在，单CPU烤机平台功耗就已经冲至400W，虽然主板是ROG M12E，旗舰级定位的一块主板，但也负担了不少供电压力。

　　而发热方面TSMC 7nm一直有积热的毛病，即使是XT系列上也不例外，但总体处于可控状态，这次的7nm+我认为很有可能优化温度表现，这样或许能适量提高些超频水平，但AMD出厂灰烬，不给玩家留超频空间的可能性也是存在的。

　　总体来看，Zen 3新处理器其实不用让大家很担心其它硬件的表现，你的旧散热器，电源与B450、X470主板依然能够服役。

新购入Zen 3，你也不用买旧主板了

　　当然主板厂商也不会落下这一个宣传机会，比如华硕，就推出了新款TUF GAMING B450M-PRO II 重炮手，针对Zen 3新处理器而做了特别调整。

　　距离华硕上次推出重炮手主板还不到一年，这次推出的二代重炮手也加入了不少功能：一键BIOS升级、加大CMOS容量、更多USB 3.2接口以及各种黑科技。

　　主板的设计风格与上一代其实是一脉传承，灰黑的电竞特工标志色。

　　供电方面同样为8+2相，与上代对比其实是一样的。

　　CPU供电接口为单8Pin，如果将来要用上Ryzen 7系列处理器也不是大问题。

　　随处可见的电竞特工元素。

　　背部，4个USB 3.2 Gen1接口（也就是3.0了），两个USB 3.2 Gen2接口，两个USB 2.0，PS/2键鼠双兼容接口，还有HDMI与DP各一个，比上代丰富了一点。顶部设置有一个USB Flashback按钮，方便BIOS刷坏了还能补救，或者身边没硬件的时候直接U盘刷BIOS开机。

总结：Zen 2用户莫慌，新用户也可从容

　　Zen 2和Zen 3的升级过度我觉得是非常的平滑了，Zen 2可以支持300系到500系的主板，给了很多一代锐龙用户的更换主板时间，而Zen 3也支持非常亲民的B450系列主板，老用户可以更新BIOS升级，新用户也可以买例如TUF GAMING B450M-PRO II 重炮手这种加大了CMOS芯片容量的主板，直接刷BIOS也不会丢失功能（老B450主板因为容量不够，可能会出现CMOS容量小，需要删除掉Zen 2微码情况的存在）。现在想买Zen 3的用户也无需太过惊慌，安心看10月9日的发布会，静等上市解禁吧。