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  NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti Founders Edition，拆解

　　FE公版看着都是一个整体，但是边框位置带上几个固定螺丝的内嵌位置，顶盖自带磁吸功能吸附在边框上，只是一体设计真好，难以发现位置。

　　核心背面是4颗POSCAP电容

　　风扇接口排线

　　拆下IO挡板以后，可以看到后面的散热鳍片，这鳍片厚度也是相当饱满了。

　　跟散热器比起来，整个PCB小巧了不少，元器件排布非常密集，空间利用可以说是比较高。

　　散热器上纯铜散热底座与VRM、显存辅助散热模块镶嵌在一起，而达到更强的辅助散热效果，均在显存、VRM位置上配备高导热效能的散热垫。

　　因为特别的显卡散热构造，显卡的PCB也采用了异形设计，右侧为那独特的半圆。

　　背面排布了各种元器件。

　　核心本体编号GA104-400-A1，跟GA102相比这个封装面积就小巧不少了，生产周期21年第9周(即是21年2月)，四周被8颗镁光显存和电容包围。

　　POSCAP电容与众多MLCC配合使用

　　RTX 3070 Ti最大的提升除了完整GA104核心外，还有就是GDDR6X显存颗粒。FBGA编号为D8BWW，详细的颗粒编号：MT61K256M32JE-19G:T，这一颗有着19Gbps的传输速度的显存颗粒，单个颗粒容量为1G，单颗显存位宽为32Bit。一般常见于旗舰级显卡或者是次旗舰显卡上，而RTX 3070 Ti能用上，也只能说老黄为提升性能也只能这样做了。但是配备GDDR6X后，整个PCB的电路设计变得更为密集，也因此，得再次优化线路设计。

　　整块显卡采用了10+2供电设计，其中10相为GPU核心供电，2相为显存供电。左侧PCB中配备了GPU核心的6相供电设计(uP9512R控制)，但PCB板上余下了四个空焊的位置，这可以方便AIC厂商配备 更强的供电设计。

　　右侧上面的4相同样是GPU核心供电模块(RT8845A控制)，而右下角的2项为显存供电设计(uS5650Q)。

　　每相供电均配备了由ALPHA&OMEGA出品的DrMos芯片，封装编号为BLN0，详细的编号为AOZ5311NQI，单颗连续输出电流值可达55A。

　　UPI uP9512R，显卡PCB右侧供电的主控，这是一颗8相PWM控制器。在中高端显卡中较常使用，而旗舰显卡一般采用两颗配合协同管理多相电路。UPI PWM控制芯片可以说是NVIDIA显卡的标配了，基本每块N卡都能看到其身影。

　　RT8845A，同样是一颗PWM控制芯片，最多能控制4相供电。RTX 3070 Ti这里是配合UPI uP9512R一起使用，以达到同样管理10相核心供电的设计。