发热量PK:显卡供电温度测试/显卡PCB分布图 一般情况下,大家都会使用GPU-Z等等软件监测显卡的温度,但那只会监测到显卡的核心温度。并不能代表显卡整体温度,因此我们会有这样的经历——用软件测出显卡核心温度不高,但关机拆显卡的时候会被烫到。 为此我们通过热成像仪,拍摄显卡在满载运行过程中,显卡PCB温度的分布情况。 附:由于昂达、镭风、铭瑄、盈通的显卡都有辅助背板设计,但考虑到显卡的PCB辅助背板并没有使用导热贴紧贴PCB,对散热并不影响,因此本次测试中会卸下显卡的辅助背板。 测试小结:按照大部分玩家的理解,供电用料越好、数量越多,一般发热量相对更低,但事实上并不如此,低频的昂达R7 260X等显卡的供电温度都是比较低的,而HIS的R7 260X可能堆料有点堆得太密了,发热量相当大,光看显卡核心温度衡量显卡的健康程度是不够的。 显卡发热部分主要是MOS,因此选购显卡,散热器能覆盖MOS,或者带MOS散热片的产品更放心。以本次横评的R7 260X来说,由于产品定位关系,除了蓝宝的产品具备MOS散热,其他都是没有的。 当然衡量显卡温度健康状态,除了最高温度外,显卡PCB发热面积大小同样不能小看,笔者列出15款显卡的PCB热量分布图供大家参考。 ----------------------------------------------------------------------------- 拓展阅读:各显卡PCB热量分布图 附:由于昂达、镭风、铭瑄、盈通的显卡都有辅助背板设计,但考虑到显卡的PCB辅助背板并没有使用导热贴紧贴PCB,对散热并不影响,因此本次测试中会卸下显卡的辅助背板。 从显卡PCB热量分布图中看到,所参选横评的R7 260X显卡的主要发热源在于供电,其次是显存。HIS可能由于BIOS电压设置太高,堆料也比较密,供电发热很大,盈通和昂达的产品则是背面板上的一颗电阻在明显发热。
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2013-12-03 00:19
出处:PConline原创
责任编辑:liganlin
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