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五：膨胀的内心
高通的骁龙在移动CPU的业界地位就和CPU界的酷睿一样，正如骁龙这一威武霸气的名字，成了性能的标杆。从当年的骁龙S1-S4产品线，到现在的骁龙200-400-600-800产品线，诞生了不少明星级产品。如双核时代的翘楚MSM8x55，引领四核手机CPU时代的APQ8064、现在高端手机标杆级产品线800系列等。
正所谓好事多磨，高通在2015年就遇上了Intel在10年前一样的麻烦，那就是旗下高端CPU的发热问题，主角就是骁龙 810。 我们知道，PC桌面CPU的发热控制要求不高，毕竟还有那庞大的散热器镇压着。但是手机CPU就不同了，超高的集成度、超狭窄的空间决定手机CPU尤其是高端产品线的研发对于散热的照顾是重中之重。
但是为了性能却忽视了这一点，最明显的一个表现就是采用金属外壳的HTC One M9在运行高荷载APP时候金属壳表面温度高达50摄氏度，简直成了暖手宝。索尼 Xperia Z3+让大家感受到什么叫“你可能是索尼大法的受害者”，因为你在使用Z3+的相机时总会遇到因为温度过高而强制关闭的提醒。
作为街知巷闻的手机芯片巨头，这次高通的打盹真不应该。主要原因还是为了跟进苹果A7处理器的64位寻址的竞争，尚未重视64位处理器的高通只能赶鸭子上架，骁龙 810使用ARM公版64位A57/A53架构，而自家一直研发的Krait架构64位寻址在短期内尚未实现，于是只能用公版四个高性能核心+四个低性能核心的组合，高通在Krait架构上积累的经验无法套用到ARM公版上来，于是导致了810惨淡收场的后果。
虽然手机厂商不断强调骁龙 810的发热问题得到解决，但是在一次又一次赤裸裸的事实面前， 在这个缺乏诚信的社会面前，谁会信呢？
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2015-10-20 00:01
出处：PConline原创
责任编辑：liangzhijie
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