9、AM3接口封装!Phenom II三核赏析
Phenom II X3 720 Black Edition采用最新的Socket AM3接口封装,并采用先进的45nm SOI制作工艺,拥有7.61亿个晶体管,核心面积为258平方毫米。Phenom II X3 720基于改进的Stars核心,采用三核心设计,每颗核心频率高达2.8GHz,外频为200MHz,倍频为14x,每颗核心都拥有独立的一级和二级缓存,容量分别是128KBytes和512KBytes,处理器还内置了6MB的三级缓存,被所有核心共享使用。CPU支持SSE、SSE2、SSE3、SSE4A多媒体指令集和X86-64运算指令集。
从正面CPU铁盖上可以看到,这颗CPU的型号是Phenom II X3 720,同时内置DDR2和DDR3内存控制器,可支持的两种内存。支持HyperTransport 3.0 总线,高达3600MT/s 16位链接,提供最高14.4GB/s的输入输出带宽。
Phenom II X3 720采用最新的Socket AM3接口封装,我们来比较一下AM3与AM2+两种接口的区别,上图左是Socket AM2+接口,拥有940个针脚;上图右是Socket AM3接口。红色圈的位置就是针脚不同的部分,可看到AM3比AM2+少两个针脚,也就是938针。 最新的CPU-Z已能识别出Phenom II X 720的详细信息。
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2009-02-06 22:11
出处:PConline原创
责任编辑:fanjunhui
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