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2010-06-25 19:02 出处：PConline原创作者：PConline评测室·火山责任编辑：heminggui

蓝宝石 HD5970 4G GDDR5 DVI/MINI DP显卡PCB设计

散热器与PCB的分离

　　将蓝宝石 HD5970 4G GDDR5 DVI/MINI DP显卡进行拆解，无论从做工还是从PCB基板的电子元件密度来看，均达到了民用级显卡的顶级水准。毫不夸张地说，这款HD5970显卡能与当年3DLabs的WildCat系列极高档专业显卡的工业设计相媲美，不计成本的做工让蓝宝石 HD5970 4G GDDR5 DVI/MINI DP显卡无愧于卡皇地位。

双核心设计

控制双核心通信的桥接芯片

　　单卡双芯的设计必然会导致PCB长度的增加，作为民用最长PCB的将蓝宝石 HD5970 4G GDDR5 DVI/MINI DP显卡，元件布局与数字供电设计依然显得不遗余力，整块PCB看起来更像是工业设计的艺术品般养眼。显卡左侧为显示芯片模块的区域，中间搭建了一个PLX8647芯片，不过LOGO变成了ATI而不是以往HD4870X2的PLX。

两个RV870核心

背部内置了16个显存颗粒

　　蓝宝石 HD5970 4G GDDR5 DVI/MINI DP显卡采用两颗RV870（Cypress）显示核心，每颗核心拥有1600个流处理单元、80个纹理单元和32个光栅处理单元。搭配GDDR5显存，组成850/4800MHz的频率，而显存是由16颗三星GDDR5组成1GB×4/256bit×2规格。

对称的显存布局，但每组彼此通信依然需要桥接芯片

　　这样一来，这块HD5970成为了真正的双HD5870芯片组成的双卡平台，而不是公版HD5970那样有两个相对低频的HD5850组成的双芯，后者频率仅有725/4000MHz的规格，而且显存“仅”有2GB，所以蓝宝石 HD5970 4G GDDR5 DVI/MINI DP可谓大幅超越了公版，这是显卡厂商散热设计能力与PCB工业设计能力的体现。

供电做工

两个核心内置了数字耦合电感

显卡PCB部分细节，现代显存与承托散热器的海绵

　　蓝宝石 HD5970 4G GDDR5 DVI/MINI DP显卡依然采用了数字供电的设计，不过该显卡的规格比公版HD5970显卡更高阶，所以在供电方面提出的要求更高。PCB给每个核心都配备了CPLA-3-50三相耦合电感，且原本HD5970公版显卡电感旁边有空焊处加入了高质的数字电感。钽电感、大容量固态电容、供电控制芯片与密密麻麻的电子元件让整个PCB做工尽显豪华。另外，显存部分也采用了数字供电模式，在视觉上尽显高端品质。