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四、显卡正反面元件的贴片、焊接和质检（二）

　　当然，我们上面介绍的是一些小元件的贴片过程，如果是遇到类似于GPU和显存的贴片，还必须利用另外一款贴片机来完成。

静待上阵的GPU“阵列”

　　由于要贴片的元件体积较大，速度感上没有刚才那台富士CP-842E那样的震撼。

　　贴片完成后，接下来的工序当然就是焊接了，这道步骤中，为了符合欧盟的RoHS的无铅标准认证，使用的是无铅回流焊技术，下面是有关无铅焊接的一些简单介绍。

　　无铅焊接给电子组装带来的首要挑战就是更高的工艺温度。普通含铅焊膏的工艺窗口很宽，典型的峰值温度范围介于208° ~235°C。但是锡/银/铜焊膏推荐的峰值温度在242° ~262°C。印制板上最敏感的元件可能只能承受240°C，因此对这些元件来说，这种工艺是不可行的。（参见西门子的研究报告）。还有许多其他元件所能承受的最高温度都在262°C以下。对于这样的组件，与含铅生产相比，可用的工艺窗口大大地缩小了。另外，无铅焊膏的润湿性很差，需要更好地控制从预热到回流的整个制程温度。

　　经过无铅回流焊接后，还要再次通过质检工人的手工品质鉴定，确保每个元件都被牢固的焊接到显卡的PCB板上，同时去除一些多余的锡膏，以避免短路。