五、显卡正反面元件的插件DIP、焊接和质检 上述说提到的都是有关小元件的贴片工序部分,倘若遇到显卡上装备了较大型的元件,如直插式电容和电感,而无法使用自动贴片机来完成的话,就必须通过手工贴片再利用波峰焊接技术将元件焊接到显卡的PCB上,于是我们来到了位于厂区二层的DIP.TEST生产车间。 如下图,我们可以看到工人们正有序的进行按照各自分频的部分,将元件插到显卡PCB板对应的插孔上。 显卡经过手工DIP插件后就能进入波峰焊接,焊接完成后,也就表示完成了制造显卡的90%工序,后面剩下的只有PCB挡板的安装、功能型调试以及包装了。
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2007-06-29 09:32
出处:PConline
责任编辑:liyan
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