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不同主板的发热量对比：单芯片篇

不同主板换同一个散热片

　　这一部分我们会切换到二代酷睿、APU等平台，把原装散热片拆下，统一换上小块头南桥散热片，然后运行5分钟的战地3游戏，用热像仪拍摄散热片热象图，对比分析不同芯片的发热量。

AMD A75：39℃

　　AMD A75芯片是第一款原生配备USB3.0控制器的主板芯片，能够提供6个SATA3.0接口、10个USB2.0和4个USB3.0接口，其发热量表现不错，测得温度大概在39℃左右。

AMD A55：50℃

　　AMD A55是A75的简化版，没有原生USB3.0支持，磁盘接口也只是SATAII，定位比A75低一级。A55功能比A75简单，但是发热量却更大，达到了50℃左右，很可能是因为产品定位较低，周边电路用料方面也缩水所导致。

Intel H61：49℃

　　Intel H61是Intel入门平台的新星，支持二代酷睿/三代酷睿处理器，支持6个SATAII接口和大量的USB2.0接口，我们在它上面测得的温度是49℃，和AMD A55近似，这可能也是电路用料影响所致。

Intel Z68：47℃

　　二代酷睿平台比H61更高级的是Intel H67、P67和Z68，三款芯片的南桥配置完全一致，都是2个SATA3.0搭配4个SATAII，都不原生支持USB3.0，我们挑选了Z68作代表. 和H61相比，我们在Z68上测得的温度还要更低，仅47℃。

成绩总结

　　小结：室温20℃环境下，单芯片主板的发热量普遍都在40℃~50℃之间，摸上去不冷不热，用来暖手可以说刚刚好。理论上，功能复杂的芯片应该发热量更大，但是实际测试显示，电路设计对芯片发热量的影响可能要比芯片本身功能差别更大。