总结: 我们这次的测试主要测试分析了主板散热片形状的取暖价值,以及主板芯片的发热量水平,总括来说,现在主流单芯片主板的芯片发热量是比较适中的,南方冬天运作温度大约都在40℃~50℃,搭配宽大扁平的散热片能够取得不错的取暖效果。
而对于还在使用南北桥设计的主板,北桥的热量要明显比南桥多得多,集显平台的话会比较好使,而独显平台可能不那么方便,因为一不小心去可能碰到显卡的背面PCB。 AMD给我们的印象往往是大功耗、高发热,而Intel则是低功耗、低发热,这在主流X86 CPU领域大概是没有争议的,然而主板方面似乎就反了,Intel的主板芯片发热量控制竟然不如AMD平台,尤其是X58北桥温度居然可达上百摄氏度,还真叫人意外,看来Intel未来还要优化一下主板芯片的设计了。 |
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2012-01-16 00:18
出处:PConline原创
责任编辑:liganlin
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